昇貿科技(3305)併購大瑞科技，擴產後營收爆發點何時到？

昇貿科技(3305-TW)於2025年3月正式完成對BGA錫球廠大瑞科技100%股權的收購，此舉被視為昇貿強化半導體封裝材料市場佈局的關鍵一步。緊接著，昇貿宣布將推動大瑞科技二期廠區的建設，預計落腳台灣北部，旨在擴充BGA錫球產能，提升對南北客戶的供應效率，並深化與半導體大廠及IC設計大廠的合作。

然而，半導體客戶驗證期較長，擴產後的產能利用率以及市場需求變化，將直接影響昇貿營收爆發的時機與潛力。本文將分析昇貿收購大瑞科技後的擴產計畫，探討其對營收的潛在影響，並評估營收爆發的時機與可行性。

昇貿科技公司簡介

昇貿科技(3305-TW)成立於1978年，是台灣歷史悠久的錫製品製造商，主要專注於PCB電子材料上游的銲錫材料，提供包括錫膏、錫線、錫條、BGA錫球等產品。

近年來，隨著AI、高效能運算(HPC)、電動車等領域的快速發展，輕薄短小、高頻高效的電子產品需求激增，帶動了BGA、CSP等先進封裝技術的需求。

昇貿(3305-TW)也積極切入半導體封裝材料市場，客戶涵蓋日月光等大廠，但原有的半導體業務規模相對較小，因此尋求透過併購來加速擴張。

過去昇貿(3305-TW)的產品應用市場集中在NB領域，容易受到NB景氣的影響。然而，隨著AI伺服器市場的崛起，昇貿積極轉型，在伺服器用錫膏的出貨佔比持續提升，目前錫膏佔營收約22-25%，其中應用在AI伺服器已達5成水準，可見AI伺服器應用已佔錫膏營收5成。

此外，昇貿(3305-TW)也切入中國大陸充電樁領域，帶動充電樁用錫條的出貨成長，展現多元應用佈局的成效。為了進一步強化在半導體領域的競爭力，昇貿積極尋求策略合作與併購機會。

收購大瑞科技，強化半導體封裝佈局

2024年9月，昇貿宣布擬向上海飛凱材料收購其旗下子公司大瑞科技100%股權。

大瑞科技是台灣半導體封裝產業的隱形冠軍，專精於高端 BGA (Ball Grid Array) 封裝用錫球，產品廣泛應用於CPU、繪圖晶片、DDR及行動裝置晶片等，技術和市場均處於領先地位。

大瑞科技員工約200人，年出貨超過1200億顆BGA錫球，具有高毛利率。

昇貿總經理李弘偉表示，完成收購後，將全力衝刺半導體材料業務，使半導體相關材料成為公司未來營運成長的主要動能，並透過二期廠區的擴建，進一步鞏固市場地位。

2025年3月，昇貿正式完成收購大瑞科技，並計劃推動大瑞科技二期廠區的建設，預計將於台灣北部設立，以擴充BGA錫球產能，提升對客戶的供應效率。

二期擴廠計畫與產能提升

目前大瑞科技的生產基地位於高雄大發工業區，由於產能已接近飽和，公司計劃在北部設置第二廠區，擴大供應能力並優化物料配置，以服務南北兩地客戶。

根據規劃，新廠設置後，產能將從每月20億顆提升至40億顆，產能翻倍。昇貿目標在2025-2026年間進一步提高全球市場佔有率，但仍需等待半導體客戶完成驗證，才能正式投入量產，展現積極擴張的企圖心。

擴產後的挑戰與營收爆發時點

昇貿成功收購大瑞科技，有助於大幅強化其產品線，特別是在半導體IC封裝材料領域取得領先優勢。昇貿強調，透過此次併購，已成功切入半導體封裝材料市場。

然而，擴產後能否順利貢獻營收，仍面臨以下挑戰：

• 客戶驗證期： 半導體客戶驗證期較長，包含產品測試、可靠性驗證等多個環節。驗證過程中，若產品未能達到客戶要求，可能需要進行調整和重新驗證，這將進一步延遲量產時間，增加不確定性。新產能需要通過客戶驗證才能正式量產。驗證時程的不確定性，可能延遲營收貢獻。
• 市場需求變化： AI、HPC、電動車等領域的需求快速變化，BGA錫球的規格、尺寸、精度和可靠性提出了更高的要求。昇貿需要密切關注這些領域的技術發展趨勢，及時調整產能規劃，以滿足市場對不同規格BGA錫球的需求。可能影響BGA錫球的市場需求。昇貿需要密切關注市場動態，及時調整產能規劃。
• 競爭態勢： 半導體封裝材料市場競爭激烈，除了既有競爭者外，也不乏新進廠商投入。昇貿需要不斷提升技術和產品品質，並加大研發投入，開發更具競爭力的產品，才能在市場中保持領先地位。

儘管面臨挑戰，李弘偉認為，昇貿與大瑞科技的技術和市場具有高度互補性，若成功收購大瑞，可望強化昇貿的產品線，尤其在半導體IC封裝材料領域取得領先優勢，預期未來將透過現有通路加速產品整合，擴大市佔率，並大幅提升公司整體獲利能力，成為未來業績成長的強大動能。

法人指出，昇貿收購大瑞100%股權後，將擴大BGA錫球產品營運規模，未來可望透過大瑞科技供應日月光集團、並進軍台積電供應鏈，半導體產品營收佔比大幅成長，最快2025年第二季將有機會開始貢獻營收，並於2025下半年至2026上半年隨著客戶驗證完成，開始放量。