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理財

聯發科與輝達合作 AI PC 晶片 COMPUTEX 2025 亮相,還合作手機晶片

科技新報

更新於 9小時前 • 發布於 21小時前

CES 2025 輝達宣布推出 Project DIGITS,是迷你型超級電腦,類似 Mac Mini,雖然聯發科參與 Project DIGITS 的 GB10 Grace Blackwell Superchip 晶片設計,負責 CPU 部分,但是並非過去傳言中雙方合作開發的 AI PC 晶片。不過,聯發科與輝達的合作不只如此,還將領域從 AI PC 擴大到智慧型手機上。

外媒 Wccftech 報導,輝達與聯發科正在合作,因為雙方都決心抓住客製化 ASIC 晶片市場的發展,而且不僅僅只是在流傳很長時間的 AI PC 晶片。預計輝達與聯發科可能會聯合發展一款 AI 智慧型手機晶片,只是暫時還不清楚其中的細節。而因為過往輝達曾經有過開發行動晶片的經驗,加上聯發科本身就是智慧型手機晶片市場的主要廠商之一,這種說法確實有一定的依據。

過去幾年,受限於晶圓製造的良率問題,三星的 Exynos 系列晶片一直乏善可陳。即便 GPU 有 AMD 的幫助,以 RDNA 系列架構為基礎,支持光線追蹤等一系列先進技術,Exynos 系列晶片仍然沒有達到預想中的性能表現。因此,當前高通可以說是聯發科唯一的競爭對手,而且近期兩家企業競爭非常激烈。雖然,聯發科具備良好的競爭力,但是與高通之間還是有些微的差距。在市場確實需要一個更高性能的選擇,而輝達的 GPU 技術實力也是頂尖的情況下,與聯發科合作的 AI 智慧型手機晶片令人期待。

輝達與聯發科合作的 AI PC 晶片計劃在 COMPUTEX 2025 展出。這是雙方合作開發針對客戶端 PC 的 Arm 架構晶片,將採用台積電的 3 奈米打造,並應用 CoWoS 先進封裝,預計在 2025 年下半年量產。目前已傳聞有多個客戶計畫採用,包括聯想、Dell、惠普和華碩等電腦大廠。

聯發科近年來除了在智慧型手機晶片市場始終與高通形成拉鋸,另外在其他領域,包括車用、智慧家庭、物聯網、無線通訊等市場也有突出的表現。根據聯發科的說法,每年約有 20 億台內建聯發科技晶片的終端產品在全球上市,近三分之一的手機均採用聯發科技晶片。因此,也使得聯發科營收一路成長,並且帶動聯發科的股價近期站上波段高點。

聯發科法說會財報,2024 年全年營收來到 5,305.86 億元,較 2023 年增加 22.4%,全年稅後純益為 1,071.41 億元, 較 2023 年增加 38.8%,每股純益為 66.92 元,高於前一年的 48.51 元,全年賺超過 6.5 個股本, 等於每天賺進近 3 億元。

(首圖來源:聯發科)

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