京元電於4月26日公告出售中國蘇州廠京隆科技全部股權，預計交易金額為人民幣48.85億元，折合新台幣約217.15億元，預計2024Q3以前完成交易，退出中國市場。京元電為全球前10封裝測試大廠，在台灣擁有新竹廠、竹南廠、銅鑼廠3座工廠以及中國蘇州廠，過去蘇州廠主要服務中國驅動IC、微控制器、記憶體……等相關測試業務。資本支出由70億元提升至122.61億元，集中資源投入台灣半導體AI、高性能運算晶片測試發展，銅鑼三廠預計2024Q3陸續進駐設備，銅鑼四廠也預計於2024年底至2025年初間動工。
美國對中國半導體祭出的一系列的科技制裁、貿易實體清單，再加上各國圍堵政策之下，眾多半導體相關業者皆被要求建立「China +1」的產能，也就是建立中國以外的產能，中國當地也推出眾多政策、資金扶持中國本土企業，推行半導體自主化，故此半導體在中國的生態環境逐漸惡化，惡性競爭日趨嚴峻。
除了京元電撤出中國外，過去幾年許多位於中國的封裝測試業者皆陸續逐漸撤出中國，矽品於2017年出售蘇州子公司股權給中國紫光集團、2020年出售廈門工廠；日月光於2021年底出售中國威海、蘇州、上海、昆山等4座工廠給智路資本，該廠以打線封裝、功率元件、材料業務……等中低階晶片為主，2023年7月購回少部分股權，經營層表示屬於純財務投資，公司近年積極投入高階先進封裝，除了受惠於台積電CoWoS外溢產能外，公司的Fan Out、2.5D、FoCoS(Fan-Out Chip on Substrate)……等先進封裝解決方案亦有客戶採用，先進封裝佔比由1~3%提升至4~6%，資本支出由13~14億美元提升至14~15億美元；力成科技於2023年6月出售蘇州力成70%股權給江波龍、出售西安廠給Micron，交易資金將佈局台灣先進封裝產能，且投入CMP機器佈局HBM相關先進封裝產能，資本支出由新台幣100億元提升至150億元；南茂為了強化公司財務與競爭力，2023年底出售上海宏茂微電子全數股權給中國紫光集團，並投入車用、5G與智慧家庭及AI……等相關高階封裝；菱生於2024年初出售中國寧波給予浙江銀安匯企業管理公司。
中國在政府推動下，當地許多廠商積極投入半導體，晶圓代工廠積極廣設之餘，封裝測試持續拓展產能並致力開發先進封裝。長電科技為中國最大封裝測試廠，過去因為資金問題由國家以及中芯國際入股，近期華潤微出資入股成為最大股東，透過收購威騰(Western Digital)旗下上海代工廠80%股權，佈局先進封裝；天水華天為中國重要封裝測試廠之一，主要客戶為士蘭微、珠海炬力、中星微、瑞芯……等，90%以上銷售收入來自於中國內需，2023年3月宣佈投入28.58億元人民幣，折合新台幣約126.4億元興建新廠，提升新廠凸塊(Bumping)、晶圓級晶片尺寸封裝以及超高密度扇出型封裝產能，持續開發先進封裝產能，預計2028年6月完工；通富微電主要服務AMD，營收佔比高達40~50%，過去在國家支援下取得AMD位於中國蘇州、馬來西亞檳城2家工廠85%股權，達成合作、合資模式，並提供客戶先進封裝相關服務。
定錨認為，中國積極推廣半導體自主化，而產能建置初期需要添購大量設備才有辦法達成，但整體環境對於外來的半導體廠商、設備廠較為不利，將面臨較大的價格壓力以及不平等的對待，唯有在中國設廠才有機會降低相關壓力，因此具有中國產能相關封裝測試設備廠受惠幅度將大於同業。