暫忘先進製程！中國高層喊半導體突破口為成熟製程、後段封裝

美國積極阻止中國獲取最新技術，並祭出口限令，以免中國公司拿到先進晶片和晶片製造設備。市場消息傳出，中國半導體產業協會（CSIA）IC 分會理事長葉甜春鼓勵中國企業專注成熟製程和後段封裝創新，比追趕英特爾、Nvidia 和台積電等更優先。

中國努力開發國產晶片，CPU 製造商龍芯 4 月發表可與第十代英特爾晶片媲美的處理器，但性能仍比 AMD、英特爾和高通晶片落後至少五年。

同時美國也阻止 ASML 提供中國曝光設備，對中芯國際造成影響。目前上海微電子已經開始生產曝光設備，北方華創也積極進入這產業，但製造先進晶片方面，仍遠落後 ASML。除非中國三至五年克服挑戰，否則先進晶片會落後西方對手。

葉甜春認為，中國可開闢一條通往技術優勢的新道路，建議中國公司不應追隨台積電等全球頂級晶片製造商的奈米競賽，而專注更成熟製程和架構創新。

畢竟，台積電每年生產的 1,200 萬片 12 吋晶圓，近 80% 使用舊製程，不是最新 SoC 最先進設計。由於美國制裁，中國擁有較多成熟製程晶片，應發揮核心優勢，轉向生產大部分電氣和電子設備都需要的高品質傳統晶片。

葉甜春還建議，應重點關注架構創新和後段封裝。摩爾定律表明，3 和 2 奈米晶片受架構限制，Arm 和三星等希望以最大限度提高電晶體密度。中國半導體公司距離這項技術還有幾年時間，應考慮最早 7 奈米時創新架構。

葉甜春認為，英特爾、AMD、Nvidia 和高通等公司早在奈米領域占據主導地位，即使中國科技公司想加入這場競爭也很難追上，不如自己開闢道路，創新美國及盟友忽視的技術。

• Chinese chip industry leader asks companies to focus on building innovations using mature nodes

（首圖來源：shutterstock）

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