萬潤最新貼合機、點膠機續攻先進封裝商機

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理財

發布於 09月11日01:59

自動化設備商萬潤(6187)近日於國際半導體展，展示最新的Substrate貼合機、高速點膠機以及自行研發的精密膠閥，在AI的浪潮下持續助攻CoWos、面板級封裝、矽光子封裝等先進封裝製程。資料來源-MoneyDJ理財網

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