2024年11月4日（優分析產業數據中心）- 根據 SK 集團會長崔泰源的透露，Nvidia 執行長黃仁勳已向記憶體晶片製造商 SK 海力士提出請求，要求加速供應其新一代高帶寬記憶體晶片 HBM4，供應時程需提前六個月。
SK 海力士此前於10月表示，計劃於2025年下半年開始向客戶供應該型晶片。SK 海力士的發言人於週一指出，這一時程已較初步計劃有所加快，但未進一步詳述。
黃仁勳的加速請求突顯出 Nvidia 對更高容量且節能晶片的需求，這類晶片在 Nvidia 的圖形處理單元（GPU）中扮演關鍵角色，用以支援 AI 技術的開發。Nvidia 目前在全球 AI 晶片市場中佔據超過 80% 的份額。
面對全球對 HBM 晶片需求的劇增，SK 海力士在推動供應的競賽中處於領先地位。這類晶片有助於處理大量數據，為 AI 技術訓練提供基礎，並對 Nvidia 的晶片組至關重要。然而，SK 海力士也正面臨來自三星電子和美光等競爭對手的挑戰。
SK 海力士表示，今年將向未具名客戶供應最新的 12 層 HBM3E，並計劃於明年初提供更先進的 16 層 HBM3E 樣品，這是其執行長郭魯正於 2024 SK AI 高峰會上所透露的。
三星則在上週指出，儘管遭遇供應延遲，但已在與一位主要客戶推進供應協議，並計劃於明年上半年生產改進版 HBM3E 產品。三星還計劃於明年下半年生產下一代 HBM4 產品。
受此消息帶動，SK 海力士的股價上漲5.1%，而三星股價則上漲1%。整體市場則上漲1.6%。
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