專欄／2024美中競爭持續展開，中國去美化、台廠供應鏈可望受惠

2024年將會有40個國家舉行70場大選，堪稱為歷史上最大的選舉年，將會影響各國的國家政策以及地緣政治，其中最受關注的就是2024年11月5日的美國總統大選，不管最後是民主黨繼續連任又或是共和黨重新取得政權，對於中國科技的防堵政策並不會有所改變，因此中國勢必會持續將所有供應鏈去美國化以及去全球化，但目前中國有許多技術仍未完善，將會優先使用台灣的供應鏈，這樣一來，台廠將會有什麼機會又或是將會面臨什麼風險？

目前中國最積極想要擺脫依賴的產業就是資通訊、先進製程、成熟製程以及第三代半導體製程產業，若觀察華為Mate 60 Pro所搭載的技術以及供應鏈就可以發現中國正在積極的去全球化，Mate 60 Pro所搭載的開發系統為鴻蒙4.0系統，取代了安卓系統，處理器搭載中芯N+2製程，取代了過往使用高通的處理器，射頻晶片搭載海思巴龍晶片，取代了過往使用高通的解決方案，整隻手機國產化比率高達80~90%，儘管整體的毛利可能會非常低又或是賠錢賣，中國政府也將會持續補貼，充分展現了中國政府對於國產化的決心。

先進製程：華為Mate 60 Pro所使用的SMIC N+2製程採用了DUV（深紫外光微影）的多重曝光來達到類似於7nm的製程，多重曝光將會直接影響製造良率，使製造成本大幅提升，2024年美國政府將進一步限制ASML對中國的出貨，從先前的全系列EUV（極紫外光微影）機台，將進一步限制3款DUV的出貨，直接限制了中國對於晶圓代工的發展，儘管目前中國已經組成了光刻機國家隊，希望可突破光刻機、光刻膠…等技術瓶頸，但對於先進製程所需規格仍有一段距離，因此中國也正積極發展能夠提升晶片效能的先進封裝，先進封裝機台具有較大的製造門檻，台積電近年持續擴展先進封裝，台系設備廠已經具備大多數設備自製能力，目前中國先進封裝設備國產化比重低，台系設備廠商有機會切入。

成熟製程：中國近年已在成熟製程擴大投資，目前中國一共有44座成熟製程晶圓廠，2024年將還會有32座成熟製程晶圓廠產能開出，根據過往中國擴大投資的經驗來看，未來成熟製程代工價格將會逐漸進入紅海，也勢必會影響到台系成熟製程供應鏈，近期中國政府也大力補貼國產半導體設備，成熟製程設備中國自製率較高，因此台系設備廠商競爭力相對較低。

化合物半導體：當初中國開始跨入半導體產業時先進製程和成熟製程的技術大大落後於國際大廠，因此將半導體推行政策開始推向發展第三代半導體，技術相較於國際大廠並沒有嚴重落後，在4G射頻上已經可以逐步取代Skywork、Qrovo，5G射頻正在驗證當中，預期2024～2025年可以達到量產，屆時將會看到射頻晶片下一階段的進口替代，中國第三代半導體主要為IC設計公司，代工廠三安光電製程僅能做到4G射頻晶片，且預期短期內無法做到5G射頻晶片，台廠穩懋、宏捷科將會受惠於中國射頻晶片投片需求，其中，宏捷科價格競爭力較強，受惠程度可望較大。

展望未來，中國目前持續面臨美國去中化影響，許多供應鏈皆紛紛轉移至東南亞地區，預期中國也將會推動更多去美化去全球化產業，屆時是否可以帶來台廠新的營運動能又或是將面臨什麼風險，是今年相當值得留意的議題。