請更新您的瀏覽器

您使用的瀏覽器版本較舊,已不再受支援。建議您更新瀏覽器版本,以獲得最佳使用體驗。

理財

傳 iPhone 17 Pro 系列主相機設計將迎來重大變化、機身材質回歸鋁,更多國家取消實體 SIM 卡槽改為純 eSIM

電腦王阿達

更新於 11月28日01:49 • 發布於 11月26日09:38 • Shengti

Apple 每一次新產品的推出,都會在全球掀起話題。而隨著 iPhone 17 系列預計在明年秋季推出,近期關於它的消息也逐漸浮現。從 iPhone 11 Pro 系列在高階機型搭載三鏡頭主相機,後面幾代在相機造型設計則沒有太大改變。不過最新消息指出, Apple 在 iPhone 17 系列不但將推出以輕薄取向的 iPhone 17 Air ,在 iPhone 17 Pro 系列主相機設計將迎來「重大變化」。此外,機身材質也將再度改變,同時「純 eSIM」配置將在美國以外更多國家採用。

[caption id="attachment_576336" align="alignnone" width="1000"]

▲圖片來源:Apple Hub (X/ @theapplehub)[/caption]

傳 iPhone 17 Pro 系列主相機設計將迎來重大變化、機身材質回歸鋁,更多國家取消實體 SIM 卡槽改為純 eSIM

Apple 計劃在 2025 年秋季推出的 iPhone 17 Pro 和 iPhone 17 Pro Max,被預測將帶來「顯著的設計改變」。這些變化不僅僅體現在外觀材質的回歸與創新,更展現在實用功能上的突破。這些全新設計的訊息來自 Apple 產品爆料一向準確的《The Information》,因此更加值得期待。

自 iPhone 15 Pro 系列導入鈦合金材質中框後, Apple 高階手機的機身設計似乎邁向了更輕便且更耐用的方向。然而 ,iPhone 17 Pro 系列將再次採用鋁合金框架,成為自 iPhone 15 系列以來首款以鋁製框架打造的高階機型。這一變動不僅意味著 Apple 對材質選擇的重新思考,也可能預示著更輕便的機身設計。

根據爆料,iPhone 17 系列的背部設計將採用上下雙材質結構:上半部分為鋁製,搭配矩形相機模組;下半部分則依然以玻璃為主,以支援 MagSafe 與無線充電功能。這一設計靈感或許來自早期 iPhone 系列的鋁合金背板,但結合了現代化的實用需求,如無線充電與耐用性提升。
三鏡頭的組合從 iPhone 11 Pro 系列開始就是「Pro」系列的設計焦點,現在謠傳 iPhone 17 Pro 系列將首次採用鋁製矩形相機模組,並且這一模組的尺寸將比以往更大。這樣的設計不僅在外觀上更加引人注目,也可能為進一步提升相機鏡頭性能和散熱效率提供可能。

[caption id="attachment_576335" align="alignnone" width="1000"]

▲圖片來源:Apple Hub (X/ @theapplehub)[/caption]

另一項重要的功能變革,是 Apple 計劃在更多國家移除實體 SIM 卡槽。自 iPhone 14 系列在美國全面改用 eSIM 技術後,這一趨勢正在向全球蔓延。而 iPhone 17 系列可能成為第一款在國際市場上大範圍普及 eSIM 的系列產品。
根據外媒 MacRumors 的分析, eSIM 的優勢十分明顯:它更安全,無法被輕易移除,並支持多達 8 張虛擬 SIM 卡同時管理,方便用戶在國際旅行中無需攜帶實體 SIM 卡。然而,這一變化也是畢面臨一定挑戰。例如,中國目前尚未批准在智慧型手機中使用 eSIM 技術,這可能影響 iPhone 17 Air 是否能在該市場上架。
而台灣的消費者,雖然目前中華電信、遠傳電信和台灣大哥大首次申請或首次更換 eSIM 服務免收設定費,但考量未來幾年也可能換新 iPhone ,那麼免費換發的次數也是消費者得考量的。

[caption id="attachment_576340" align="alignnone" width="1000"]

▲圖片來源:Apple[/caption]

除了 iPhone 17 Pro 系列的設計革新外,iPhone 17 Air 也將以「超薄」為賣點登場。根據《The Information》的報導,該機型的設計雖然目前仍處於原型機階段,但它的全線產品均已移除 SIM 卡槽,表明 Apple 正在向全面數位化邁進。

[caption id="attachment_576334" align="alignnone" width="1000"]

▲圖片來源:Apple Hub (X/ @theapplehub)[/caption]

截至目前為止關於 iPhone 17 Air 的爆料如下:

  • 鋁製機身中框
  • 機身厚度 5~6mm
  • 單揚聲器(聽筒)
  • 單鏡頭主相機
  • 首款搭載 Apple 5G 晶片
  • 不支援 mmWave 5G
  • 無 SIM 卡槽
  • 電池容量更小
  • 預計於 2025 年 9 月上市[caption id="attachment_576339" align="alignnone" width="1000"]

▲圖片來源:Apple Hub (X/ @theapplehub)[/caption]

如果沒有太大意外, Apple 預計在 2025 年推出 5 款 iPhone ,包括 iPhone SE 4、iPhone 17、iPhone 17 Air、iPhone 17 Pro 以及 iPhone 17 Pro Max ,其中只有 iPhone SE 採用小尺寸瀏海螢幕設計,其餘的幾款則為動態島螢幕,不過在 iPhone 17 Pro 系列兩款機型的動態島造型傳聞將變得更小、提供更多的顯示面積。

[caption id="attachment_576333" align="alignnone" width="1000"]

▲圖片來源:Apple Hub (X/ @theapplehub)[/caption]

延伸閱讀:
iPhone 行動網路流量節省妙招!連接 Wi-Fi 自動關閉行動網路(教學)

0 0
reaction icon 0
reaction icon 0
reaction icon 0
reaction icon 0
reaction icon 0
reaction icon 0

留言 0

沒有留言。