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理財

【美股新聞】拜登加碼限制中國AI晶片,台積電股價恐受影響?

CMoney

發布於 2天前 • 廖立人Ren
【美股新聞】拜登加碼限制中國AI晶片,台積電股價恐受影響?

圖/Shutterstock全文同步載於美股放大鏡

放大鏡短評

此次美國擬加強AI晶片限制,對台積電(TSM)的直接影響有限。儘管中國市場是其部分高端晶片的銷售來源,但台積電已主動暫停相關業務並調整生產規劃,顯示出強大的應對能力。此外,來自其他國家和區域的需求(如美國、歐洲和車用市場)仍保持強勁,因此對整體營收的影響應較為輕微,市場反應多為情緒性波動,不改台積電長期基本面的穩健。

新聞資訊

美國為何再次收緊AI晶片限制?

根據《Investing.com》引述Jefferies分析師的報告,美國總統拜登可能在其任期於2025年1月20日結束前,對中國AI晶片生產實施新一輪限制措施。這些新規定將進一步堵住現有政策漏洞,聚焦高端AI晶片的生產與出口控制,特別是針對涉及人工智慧(AI)、高效運算的先進晶片設計與製造。

新限制的重點包括:

  • 封鎖第三方國家獲取AI晶片:禁止某些國家轉售美國技術給中國,確保技術管控不被繞過。
  • 限制代工廠製造AI晶片:禁止台積電(TSM)、三星(Samsung)等知名代工廠替中國企業生產相關晶片。

台積電與三星是否會受到重大影響?

Jefferies分析師指出,針對台積電與三星的限制措施「發生的可能性極高」。目前,台積電已經暫停為中國客戶生產7奈米晶片,以等待更多的法規細節。分析師認為,如果政策正式落地,可能直接打擊這些晶片代工廠的重要市場需求,尤其是來自中國的高端訂單。

可能受到影響的重點:

  • 台積電與三星的客戶基礎:中國是台積電與三星的主要高階晶片市場之一,特別是涉及AI應用的晶片製造。
  • 技術領域的牽制:美國明確指出製程節點、晶片尺寸,以及使用CoWoS(多晶片整合封裝)與HBM(高頻寬記憶體)技術的晶片,可能列入限制範圍。

新限制對中國科技企業意味著什麼?

新政策將特別針對中國設計先進AI晶片的企業,例如阿里巴巴(BABA)、百度(BIDU)及地平線機器人(Horizon Robotics)。這些企業主要專注於GPU(圖形處理器)、ASIC(特殊應用IC)及ADAS(先進駕駛輔助系統)晶片的研發,若限制生效,可能面臨技術取得受阻、開發進度受延的困境。

影響分析:

  • 設計受阻:中國AI晶片設計公司通常依賴先進製程與美國軟體工具(如EDA設計工具)。限制政策將進一步限制其晶片性能提升。
  • 供應鏈斷裂:中國企業將被迫尋求國內替代供應商,或嘗試建立自給自足的供應鏈,但短期內極難完全脫離美國技術依賴。

國際關係與全球供應鏈會受到多大影響?

Jefferies分析師指出,新限制措施在執行過程中可能面臨挑戰,特別是涉及到第三方國家時。例如,一些轉售AI晶片的國家是美國的「敏感盟友」,政策可能直接威脅到與這些國家的外交關係。

潛在的挑戰:

  • 盟友反彈:部分國家可能對美國的壓力產生反感,尤其是受影響國家需要平衡與中國的經濟關係。
  • 地緣政治風險:此政策可能加劇中美科技戰,並進一步拉高全球緊張局勢,特別是在半導體供應鏈依賴多方合作的背景下。

拜登政策是否具有持續性?

Jefferies強調,即使川普或其他新政府上台,拜登政府推行的AI晶片限制政策「逆轉的可能性不高」。這是因為美國的對華政策已經在兩黨之間達成廣泛共識,未來可能進一步強化,而不是削弱。

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