MoneyDJ新聞 2021-01-25 05:58:02 記者 張以忠 報導
晶呈科技(4768)宣布攜手交通大學、創新服務、矽芯科技及聚暉光電等學術單位與企業組「磁轉銅盟」聯盟，發表Mini/Micro LED磁性巨量轉移技術以及新一代顯示器，晶呈科技認為，聯盟所推出的解決方案，可以解決目前業界難以克服的無基板巨量轉移低良率及覆晶(Flip Chip)發光亮度及均勻性不足之困境，達到低成本、高亮度的目標，冀成為Mini/Micro LED應用普及化的產業主導方案。
晶呈科技組成的「磁轉銅盟」聯盟，包含晶呈科技，學術單位交通大學，設備商創新服務，以及顯示器廠矽芯科技及聚暉光電等。
目前Mini/Micro LED產品技術面臨兩大問題，其一，巨量轉移上，貼合製程製造效率太慢、成本太高；其二，覆晶發光亮度及均勻性不足，且產品壽命太短。
晶呈科技表示，公司以自身專利技術開發的特殊複合材料銅磁晶片(CMW-Copper Magnetic Wafer)及垂直型LED結構與製程專利，可以解決目前業界難以克服的無基板巨量轉移低良率以及覆晶發光亮度與均勻性不足之困境，達到低成本、高亮度的目標，有利於大幅提升Mini/Micro LED的應用普及化。
晶呈科技認為所提出的解決方案能夠勝出其他方案的關鍵因素在於具備四大技術特點。其一，銅磁晶片材料本身不具磁性，但具有磁吸特性，有利於後續高速巨量轉移製程；其二，厚度可薄至30um，可將晶粒尺寸微縮，做到細小化；其三，經由化學切割、能切割更加細微，可讓一片晶圓產出倍增；其四，材料為金屬材質，具備極佳散熱特性。
晶呈科技指出，銅磁晶片作為LED發光層的載板(substrate)，不僅Mini/Micro LED晶粒強度可增強到另一個境界，更能夠將Mini/Micro LED晶粒做成垂直結構，讓亮度、耗電表現更加優異。
另方面，除了銅磁晶片之外，晶呈科技也開發出大功率紅光Power LED晶粒、銅磁微發光二極體 (CMuLED)以及Micro LED 0404 RGB頂面射光封裝體(0404 Pixel Top Face Emitting Package，簡稱0404 TFE)。
晶呈科技表示，大功率紅光LED晶粒主要應用於照明、燈號與車用產業，銅磁微發光二極體以及Micro LED 0404 RGB頂面射光封裝體，都是應用在各尺寸「直顯透明顯示屏」與「非透明顯示屏」以及「背光顯示屏」。
晶呈科技表示，前述四項與Mini/Micro LED相關的產品目前與多家廠商接觸中，有信心是當前產業中最佳解決方案，目標要成為Mini/Micro LED應用普及化的產業主導方案。 資料來源-MoneyDJ理財網
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