國內半導體產業發展蓬勃，不只上游 IC 設計與晶圓代工受關注，現在外資也將眼光放到封裝測試。據美系外資的最新研究報告指出，半導體封裝測試龍頭日月光投控近期股價相對落後其他半導體企業，但日月光投控積極布局 IC 封裝技術，並且具備多項成長動能的情況之下，給予「買進」投資評等，目標價來到每股新台幣 114 元。
外資報告指出，近期日月光投控股價相對落後相關半導體產業的原因，在於中國同業競爭，以及前段晶圓代工廠陸續布局高階封裝技術帶來的壓力。先前美國對中國華為進行禁售令制裁，也對日月光投控營運狀況產生影響。外資近期了解日月光投控布局後，發現日月光控股近年來積極布局 IC 封裝技術有成，因此具備許多成長動能的情況下，表示目前股價並未反映現況。
報告表示，日月光控股具備相關異質整合能力、打線封裝產能、智慧製造、EMS / SiP 系統級封裝的整體解決方案。打線封裝方面，目前市場需求強勁，日月光控股接單滿載，且到 2021 上半年，供給量與需求量有 30%~40% 落差，使日月光投控積極規劃相關產能。另外，日月光投控也首度與客戶簽訂長期合約，以進一步確保投資回報。
報告還強調，除了打線封裝的產能供不應求，覆晶封裝的需求也持續成長。整體來說，因半導體封測市場供不應求，使日月光投控也開始啟動漲價機制以價制量，有利於日月光投控未來營運發展。日月光投控也積極發展智慧工廠發展，之前也攜手中華電信及高通，在高雄打造全球首座 5G mmWave 企業專網智慧工廠。希望藉由智慧製造的架構將可為日月光投控帶來提高產能、降低設備閒置時間，解決生產問題等優勢，再加上有利於優化人力結構，這也為日月光投控的市場競爭優勢加分。
（首圖來源：日月光投控）
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