HBM 需求火爆，全球前五大設備廠前三季記憶體營收年增 38%

研調機構 Counterpoint Research 今（25 日）指出，受 DRAM 出貨量強勁成長，尤其是 HBM 需求帶動，2024 年前三季全球前五大晶圓製造設備廠在記憶體領域的營收年增 38%，成為帶動整體市場成長的關鍵動力。

其中，2024 年前三季全球前五大晶圓製造設備（WFE）營收成長 3%，僅 ASML 年減 6 %，科林研發和東京威力科創營收分別年增 12% 和 10%，而科磊和應材營收分別較去年同期成長 8% 和 3%。

Counterpoint Research 指出，生成式 AI 和高效能運算（HPC）的快速發展，使 HBM 記憶體需求激增，加上 DRAM 和 NAND 市場需求也大幅提升，推動相關製造設備的投資不斷增加。

其中，中國市場在 2024 年前三季表現尤為亮眼，前五大晶圓製造設備廠商來自中國的營收年增 48%，占總系統銷售額的 42%。這一成長主要得益於成熟製程和儲存相關設備的強勁需求。但考慮到當前的出口管制政策，預計中國市場的投資速度在 2025 年可能放緩，力道也將減弱。

展望 2024 全年，Counterpoint Research 預期 全球前五大晶圓製造設備廠商總營收將比 2023 年成長 4%。生成式 AI 和高效能運算應用推進，將成為未來市場成長的主要動力。此外，隨著終端需求逐步回暖，相關產業的投資力度也將進一步加強。到 2025 年，全球晶圓製造設備市場有望實現雙位數成長，主要來自於領先製程技術加速投資，以及記憶體新產能的持續擴展。

Counterpoint Research 資深分析師Ashwath Rao 認為，邏輯代工市場的技術轉型和記憶體市場的復甦，是驅動 2024 年 WFE 市場成長的核心動力。隨著生成式 AI 和 HPC 應用的普及，預期相關投資將在未來數年進一步提升全球晶圓製造設備市場的規模。

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（首圖來源：shutterstock）

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