輝達執行長黃仁勳專機今（16）天下午抵達台中清泉崗機場，隨後造訪矽品台中潭子新廠，他接受記者提問表示，輝達Blackwell平台CoWoS-L產能增加，所以CoWoS產能沒有減少的問題，預期今年CoWoS整體產能可繼續大幅增加。CoWoS製程技術相當複雜，輝達和台灣供應鏈夥伴合作，夥伴們以令人驚豔的速度，在短短時間內大幅增加CoWoS產能。
黃仁勳專機下午抵達台中清泉崗機場，他在機場接受媒體採訪提到，輝達人工智慧（AI）平台Blackwell將從CoWoS-S先進封裝製程，逐步轉移到更高階複雜的CoWoS-L製程，輝達對台積電CoWoS先進封裝的訂單持續增加。外界關注輝達是否已決定在台灣設立海外總部的據點，黃仁勳回應，自己還在選擇中，輝達持續成長，需要更大的營運據點。
隨後一行人前往矽品潭子新廠，黃仁勳與矽品董事長蔡祺文握手致意，兩人共同參加新廠揭牌活動，會後接受媒體短暫採訪時強調，輝達與台積電合作晶圓製造代工，矽品就是後段封裝測試重要夥伴，雙方在繪圖處理器（GPU）、機器人等AI系統晶片封測長期合作。現在輝達與矽品合作的業績規模，較10年前大幅成長10倍，也較去年大幅成長2倍，雙方在高階先進封裝測試合作更密切。
記者提問輝達Blackwell平台將採用CoWoS-L先進封裝製程，是否代表CoWoS-S訂單將會減少，黃仁勳指出，輝達的Hopper架構會持續採用CoWoS-S製程技術，整體來看，輝達將從CoWoS-S製程產能逐步轉移到更高階複雜的CoWoS-L產能，由於CoWoS-L產能增加，所以CoWoS產能沒有減少的問題。輝達對CoWoS先進封裝需求短期內大幅增加，台灣供應鏈以令人驚豔的速度在短時間大幅增加CoWoS產能。
黃仁勳續指，目前輝達可擁有的CoWoS產能已是2年前的4倍。CoWoS-L製程複雜度比CoWoS-S還要高，產能也持續增加，預期今年CoWoS整體產能可繼續大幅增加。記者提問市場對GB200伺服器散熱有雜音，黃仁勳回應，Blackwell平台散熱技術相對複雜，不過Blackwell系統已經開始全面量產，初期面對的挑戰對比系統的複雜度，是很正常的，Blackwell系統已開始銷售給全球客戶。
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