輝達(NVDA-US)AI GPU需求持續看漲，委託台積電(2330-TW)生產CoWoS產能吃緊，委外封測趨勢更加明確。全球封測龍頭日月光投控(3711-TW)如何透過擴產與技術優勢，爭取輝達GPU委外封測訂單，並藉此提升整體營運表現，將是本文探討的重點。
全球封測龍頭：日月光投控(3711)
日月光投控(3711)是全球領先的半導體封裝與測試製造服務公司，為半導體客戶提供從晶圓測試到材料及成品測試的一元化服務。公司不斷開發廣泛且完整的封裝測試解決方案，以滿足半導體產業對高速、微型化和高效能晶片的需求。主要業務包括：
- 半導體封裝測試(ATM)：提供晶片測試程式開發、前端工程測試、晶圓針測、晶圓凸塊、基板設計與製造、晶圓級封裝、覆晶封裝、系統級封裝及成品測試等服務，涵蓋晶片製造後段流程。 2024 年營收佔比為 54%。
- 電子製造服務(EMS)：提供電子產品設計、製造、物料採購、供應鏈管理等服務。2024 年營收佔比為 45%。
- 其他：營收佔比約 1%。
日月光在先進封裝技術方面持續投入，特別是在CoWoS和SoIC等領域。CoWoS技術可將多個晶片整合在一個基板上，以提升系統效能和密度，特別適合用在高效能運算和AI應用，讓公司在AI、高效能運算等高成長應用領域中佔據有利地位。
在競爭方面，除了面臨艾克爾(Amkor)等國際封測大廠的挑戰，日月光與台積電的長期合作夥伴關係，以及通過台積電認證的產能，都是其爭取高階客戶訂單的重要優勢。
AI驅動先進封裝需求，日月光投控(3711)營收佔比看增
AI 晶片需求爆發，帶動先進封裝產能供不應求，其中台積電(2330-TW)CoWoS產能吃緊，委外趨勢更加明確。日月光投控(3711)管理層預期，2025 年先進封裝及測試營收將佔 ATM 總營收的 10%-15%，高於先前預估的 10%，顯示公司對 AI 相關業務成長具信心。
同時，公司也看好先進測試佔先進封裝營收的比重將達到 15%-20%。考慮到台積電在 2025 年將生產 700 萬顆輝達(NVDA-US) AI GPU（包括 Blackwell 和 Hopper），並將其中 70%-80% 的 oS（後段封裝服務）外包給日月光，此舉將有助於公司實現先進封裝營收翻倍的目標。
台積電CoWoS產能擴張策略，委外訂單可期
由於客戶對CoWoS需求強勁，台積電持續擴充產能。分析師預計，台積電與日月光 CoWoS 總產能將從 2024 年底的 3.5 萬片增加到 2025 年底的 7 萬片，產能大幅提升 100%。
基於良率與生產成本等考量，台積電可能增加CoWoS-S訂單委外比重。而日月光旗下的日商芝浦機械(Shibaura Machine)已獲得日月光CoW製程的異質接合設備訂單，進一步驗證日月光正加速佈局CoW先進封裝技術。
消費性電子需求疲軟成隱憂，先進封裝成成長動能
消費性電子市場需求疲軟仍是日月光(3711)面臨的挑戰。儘管非 AI 產品佔公司總營收的 90% 以上，這部分業務的復甦力道仍待觀察。市場對 iPhone 16 的銷售預期不高，也可能影響日月光 EMS 業務的表現。
雖然如此，憑藉在先進封裝領域的技術領先地位和產能擴張，日月光仍有機會在 AI 浪潮下取得更大的發展。
追蹤營運的關鍵指標
為了更了解日月光投控(3711)的營運狀況，投資者應關注以下重點：
- 先進封裝營收佔比：關注先進封裝營收佔比是否如公司預期，在 2025 年達到 ATM 總營收的 10%-15%，以及先進封裝的測試營收比重是否達到15%-20%，這將直接反映公司在 AI 領域的成長動能。
- 台積電CoWoS委外策略：關注台積電CoWoS產能擴張計畫與委外訂單分配，若台積電增加CoWoS-S訂單委外比重，將有助於提升公司營運表現。
- 整體毛利率變化：關注整體毛利率的變化，公司預計 2025 年後將提升至 24%-30% 的長期目標區間。這能反映公司在成本控制和產品組合優化方面的成效，尤其需要觀察傳統封裝業務能否擺脫低迷，以及先進封裝是否能拉抬整體的獲利能力。