小米旗下 Redmi 今天舉行十周年暨 K70 系列手機新品發表會，預計推出K70系列手機，將有搭載聯發科新款AI晶片天璣 8300-Ultra 和高通S8 Gen3處理器等機型。手機周邊技術也升級，新推出的Redmi Buds 5 Pro耳機同步導入聯發科集團達發的真無線藍牙耳機（TWS）AB1577晶片。聯發科打核心，達發打周邊，兩邊包抄戰略奏效。
Redmi K70 系列將推出3款機型，包括：K70E、K70 以及 K70 Pro，預期分別將搭載聯發科天璣 8300-Ultra 、高通S8 Gen2 和 高通8 Gen3處理器。供應鏈透露，Redmi 周邊也同步技術升級，Redmi Buds 5 Pro耳機產品線將導入旗艦款機種支援的無損音質跟電競低延遲耳機方案，即是採用達發AB1577晶片
而Redmi採用的技術就是達發旗下AB1577晶片，第二代方案可達成 20ms低延遲傳輸。達發低延遲技術今年已推進至第三代ULL3，可實現10ms內超低延遲
值得留意的是，達發TWS方案不只拿下中國品牌廠客戶，丹麥大廠Jabra Elite 10 旗艦 也開始導入達發晶片, 銷量也傳出佳績，有超越前一代機款的兩倍量能，由於過往Jabra多是採用高通方案，換言之，達發TWS已擠下高通，搶進高端客戶市佔。