晶圓代工龍頭台積電（2330）面板級封裝（PLP）準備就緒，設備廠包括志聖、群翊、由田、迅得、萬潤、鈦昇等也將全部動起來，因應客戶群需求，卡位搶食PLP商機。
設備供應商志聖跨足AI三大製程能力，涵蓋IC載板、HBM（高頻寬記憶體）以及先進封裝技術，隨著2.5D與3D封裝技術快速發展，志聖市場地位堅實。群翊在玻璃基板所需設備部分，鎖定金屬化製程，提供塗布、乾燥、壓膜等製程設備，有相當數量設備供貨給指標客戶使用，相關產業鏈客戶亦已啟動合作導入規劃。
由田部分近年轉型有成，營收轉變為由先進封裝相關設備驅動，在先進封裝已插旗後段封測的CoWoS 、FOPLP（面板級扇出型封裝）、Bumping廠RDL（重布線）、COF AVI等領域，持續布局前段製程檢測，多項設備驗證持續進行中。
明年4月台灣電子製造設備公會（TEEIA）主導的電子生產製造設備展也將首度設立展出面板級封裝PLP專區，志聖、群翊、由田都表示將提出整合解決方案。
萬潤在矽光子、面板級扇出型封裝皆布局，提供AOI、點膠、散熱等產品，公司看好今年是成長爆發元年，未來二至三年營運發展正向。
鈦昇屬於面板級封裝、玻璃基板封裝與矽光子三大領域關鍵設備商之一，在先進封裝領域中，為關鍵設備之一，預期效益明年顯現。
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