【財訊快報／研究員莊家源】日月光投控(3711)為封測廠，今年累計前8月營收3775.67億元、年增2.66%，上半年EPS 3.12元。受惠AI推動高效能運算(HPC)商機大爆發，在輝達及超微兩大客戶大舉追加CoWoS先進封裝訂單激勵下，日月光投控旗下矽品成功吃下兩大廠新款HPC晶片的WoS及測試大單，目前矽品潭子總公司、中科廠及中科二廠等廠區即將完成無塵室建置，後續機台設備將陸續開始進駐，法人推估新增產能可望增加至少20%以上，有助明年日月光投控營運再成長。股價兩度回測年線支撐有守，且底部墊高，今日股價攻勢再起，向上挑戰季線反壓位置158元，目前短期均線翻揚，土洋法人對作，融資餘額維持低檔，日KD黃金交叉向上，MACD翻正，短線以138~140元為支撐。
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