3131 弘塑：半導體封裝裝置龍頭股價反彈，營運前景樂觀
弘塑（3131）是半導體後段封裝濕製程設備的龍頭，近日其股價在2024年9月6日漲幅達5.31%，報價1,685元。根據券商報告，隨著AI需求增加及半導體產業的復甦，預期2024年及2025年營收將持續增長，並升高預估EPS約7%至11%。此外，市場對於矽光子產業的關注及相關題材發掘，也為弘塑的長期成長增添動能。儘管近期面臨回撥，但投資者對於其未來潛力持審慎樂觀態度，目標價維持在1,800元，顯示出公司基本面依舊穩健。
近五日漲幅及法人買賣超：
近五日漲幅：-24.35%
三大法人合計買賣超：-197.202 張
外資買賣超：717.273 張
投信買賣超：-832.099 張
自營商買賣超：-82.376 張
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