MediaTek เปิดตัวชิปเซต Dimensity 6100+ สำหรับสมาร์ตโฟนระดับกลางในอนาคต

MediaTek ได้เปิดตัวชิปเซตสำหรับสมาร์ตโฟนระดับกลางล่าสุด นั่นคือ Dimensity 6100+ ที่รองรับการเชื่อมต่อ 5G คลื่นความถี่ต่ำกว่า 6 GHz หรือ Sub-6 ซึ่งมีความเสถียรและครอบคลุมพื้นที่ได้มากกว่าคลื่นความถี่ 26 GHz หรือ mmWave

Dimensity 6100+ มีจุดเด่นที่จะช่วยยกระดับการทำงานของสมาร์ตโฟนระดับกลางในอนาคต ดังนี้

• มาพร้อมซีพียู Cortex-A76 จำนวน 2 แกน และ Cortex-A55 จำนวน 6 แกน
  
• รองรับรีเฟรชเรตหน้าจอที่มีค่ามาตรฐานสี 10 บิต ที่ 90 หรือ 120 Hz
• เทคโนโลยี AI-Powered Camera ช่วยขับศักยภาพกล้องได้ความละเอียดสูงสุดถึง 108 ล้านพิกเซล, รองรับการบันทึกวิดีโอความละเอียด 2K ที่ 30 เฟรมต่อวินาที
• เทคโนโลยี AI-Bokeh ช่วยสร้างเอฟเฟกต์ Bokeh สำหรับการถ่ายภาพบุคคล
• เทคโนโลยี AI-Color ช่วยการเรนเดอร์สี (MediaTek พัฒนาร่วมกับ Arcsoft)
• เทคโนโลยี UltraSave 3.0 ช่วยลดการใช้พลังงานระหว่างการเชื่อมต่อ 5G ได้ดีขึ้น 20%
  

ทั้งนี้ได้มีการคาดการณ์ว่า สมาร์ตโฟนรุ่นแรกที่จะได้รับการติดตั้งชิปเซต Dimensity 6100+ นั้น จะเปิดตัวภายในไตรมาสที่ 3 ของปี 2023 นี้

ที่มา : GSMArena

พิสูจน์อักษร : สุชยา เกษจำรัส