โปรดอัพเดตเบราว์เซอร์

เบราว์เซอร์ที่คุณใช้เป็นเวอร์ชันเก่าซึ่งไม่สามารถใช้บริการของเราได้ เราขอแนะนำให้อัพเดตเบราว์เซอร์เพื่อการใช้งานที่ดีที่สุด

นักวิศวกรสร้าง “ชิปหน่วยความจำ” ทนความร้อนสูงกว่าลาวาหลอมละลาย ความหวังใหม่แห่งการสำรวจดาวศุกร์

SPACEMAN

อัพเดต 1 วันที่แล้ว • เผยแพร่ 1 วันที่แล้ว • SPACEMAN มนุษย์อวกาศ

เมื่อวันที่ 13 เมษายน 2569 มีรายงานความสำเร็จครั้งสำคัญในแวดวงเทคโนโลยีอวกาศ เมื่อทีมนักวิศวกรจากมหาวิทยาลัยเซาเทิร์นแคลิฟอร์เนียได้คิดค้นชิปหน่วยความจำชนิดใหม่ที่สามารถทนทานต่อความร้อนได้สูงกว่าลาวาหลอมละลายหรือแม้แต่สภาพแวดล้อมอันโหดร้ายบนดาวศุกร์ โดยงานวิจัยชิ้นนี้ได้รับการตีพิมพ์ลงในวารสาร Science ซึ่งถือเป็นการเปิดประตูบานใหม่ที่จะช่วยให้การส่งยานลงจอดไปปฏิบัติภารกิจสำรวจดาวศุกร์สามารถทำได้ยาวนานยิ่งขึ้น โดยที่อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ไม่พังเสียหายไปเสียก่อน

เป็นที่ทราบกันดีว่าอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ส่วนใหญ่มักมีจุดอ่อนสำคัญคือจะเริ่มทำงานผิดพลาดและล้มเหลวเมื่อต้องเผชิญกับอุณหภูมิที่สูงเกิน 200 องศาเซลเซียส ข้อจำกัดนี้เป็นอุปสรรคสำคัญในการสำรวจดาวศุกร์ซึ่งมีสภาพแวดล้อมที่โหดร้ายและมีอุณหภูมิพื้นผิวร้อนจัดจนสามารถหลอมละลายตะกั่วได้ ยานลงจอดทุกลำที่มนุษย์เคยส่งไปจึงถูกทำลายและเกิดไฟฟ้าลัดวงจรภายในเวลาเพียงไม่กี่ชั่วโมงหลังจากการลงจอด

ปัญหาดังกล่าวอาจกลายเป็นอดีต เมื่อศาสตราจารย์โจชัว หยาง และทีมวิจัยได้พัฒนาอุปกรณ์ที่เรียกว่า "เมมริสเตอร์" (memristor) ซึ่งเป็นชิ้นส่วนระดับนาโนที่สามารถจัดเก็บข้อมูลและประมวลผลได้ในตัวเดียวกัน

ทีมวิจัยได้ทดสอบชิปหน่วยความจำนี้และพบว่ามันสามารถทำงานได้อย่างเสถียรที่อุณหภูมิสูงถึง 700 องศาเซลเซียส ซึ่งความร้อนระดับนี้ไม่ได้เป็นขีดจำกัดของตัวชิป แต่เป็นเพียงขีดจำกัดสูงสุดของเครื่องมือทดสอบที่ทีมวิจัยมีอยู่ โดยตัวอุปกรณ์ไม่แสดงสัญญาณของความเสียหายใด ๆ ออกมาเลย ศาสตราจารย์หยางกล่าวว่านี่คือการปฏิวัติวงการ และเป็นหน่วยความจำทนความร้อนสูงที่ดีที่สุดเท่าที่เคยมีการสาธิตมา

ความลับของความทนทานนี้อยู่ที่โครงสร้างทางวิศวกรรมที่ซับซ้อนแต่น่าทึ่ง หากเปรียบเทียบชิปนี้เป็นแซนด์วิชขนาดจิ๋ว มันจะประกอบไปด้วยชั้นขั้วไฟฟ้าที่ประกบอยู่ด้านนอกและมีวัสดุเซรามิกเป็นไส้ตรงกลาง ทีมงานได้เลือกใช้ทังสเตนซึ่งเป็นโลหะที่มีจุดหลอมเหลวสูงสุดในบรรดาธาตุทั้งหมด มาทำงานร่วมกับเซรามิกที่เรียกว่า แฮฟเนียมออกไซด์ (hafnium oxide) และที่สำคัญที่สุดคือการเพิ่มชั้นกราฟีน (Grafine) ไว้ที่ด้านล่างสุด ในอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์แบบดั้งเดิมนั้น ความร้อนจะทำให้อะตอมของโลหะค่อย ๆ เคลื่อนที่ทะลุผ่านชั้นเซรามิกจนไปเชื่อมต่อกับขั้วไฟฟ้าอีกฝั่ง นำไปสู่การเกิดไฟฟ้าลัดวงจรและทำให้อุปกรณ์เสียหายอย่างถาวร แต่ชั้นกราฟีนจะทำหน้าที่หยุดยั้งกระบวนการดังกล่าว โดยอะตอมของทังสเตนที่เคลื่อนที่เข้ามาจะไม่สามารถหาจุดเกาะยึดบนชั้นกราฟีนได้ จึงไม่เกิดการเชื่อมต่อทางไฟฟ้าและป้องกันความล้มเหลวของระบบได้อย่างสมบูรณ์ ซึ่งทีมวิจัยได้ใช้กล้องจุลทรรศน์อิเล็กตรอนขั้นสูงและการจำลองด้วยคอมพิวเตอร์ระดับควอนตัมเพื่อทำความเข้าใจและยืนยันกลไกการทำงานนี้

ที่น่าสนใจคือการค้นพบอันยิ่งใหญ่ครั้งนี้เกิดขึ้นจากความบังเอิญ ในขณะที่ทีมวิจัยกำลังพยายามสร้างอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์รูปแบบอื่น แต่กลับได้ผลลัพธ์ที่หน่วยงานด้านอวกาศเฝ้ารอมาอย่างยาวนาน นั่นคือชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ที่สามารถทำงานในอุณหภูมิที่สูงกว่า 500 องศาเซลเซียสได้โดยไม่ถูกความร้อนทำลาย แม้ว่าหนทางจากการทดลองในห้องปฏิบัติการไปสู่การผลิตชิ้นส่วนเพื่อใช้งานจริงในหลากหลายอุปกรณ์ยังคงต้องใช้เวลาอีกสักระยะ แต่ความสำเร็จในครั้งนี้ก็ทำให้เป้าหมายในการส่งยานไปสำรวจดาวศุกร์แบบเจาะลึกและยาวนานมีความชัดเจนและมองเห็นความเป็นไปได้มากกว่าที่เคยมีมา

ข้อมูลอ้างอิง: Universe Today

  • The Chip That Could Survive Venus
ดูข่าวต้นฉบับ
Loading...
Loading...
Loading...
Loading...
Loading...
Loading...
Loading...
Loading...
Loading...
Loading...
Loading...
Loading...
Loading...
Loading...
Loading...
Loading...
Loading...
Loading...
Loading...
Loading...
Loading...
Loading...
Loading...
Loading...
Loading...
Loading...
Loading...
Loading...
Loading...
Loading...
Loading...
Loading...
Loading...
Loading...
Loading...
Loading...
Loading...
Loading...