โปรดอัพเดตเบราว์เซอร์

เบราว์เซอร์ที่คุณใช้เป็นเวอร์ชันเก่าซึ่งไม่สามารถใช้บริการของเราได้ เราขอแนะนำให้อัพเดตเบราว์เซอร์เพื่อการใช้งานที่ดีที่สุด

ไอที

หลุดสเปก Dimensity 8500 : เร่งความแรงสมาร์ตโฟนระดับกลาง ด้วยซีพียู 3.40 GHz

BT Beartai

อัพเดต 01 พ.ย. 2568 เวลา 14.17 น. • เผยแพร่ 01 พ.ย. 2568 เวลา 14.17 น.
หลุดสเปก Dimensity 8500 : เร่งความแรงสมาร์ตโฟนระดับกลาง ด้วยซีพียู 3.40 GHz

ทิปสเตอร์จากประเทศจีนที่ใช้ชื่อยูสเซอร์ว่า Digital Chat Station ได้โพสต์บน Weibo แพลตฟอร์มโซเชียลมีเดียรายใหญ่ของประเทศจีน เปิดเผยรายละเอียดของชิปเซตระดับกลางรุ่นใหม่ นั่นคือ Dimensity 8500 ของ MediaTek บริษัทพัฒนาและผลิตชิปเซตสำหรับอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ที่เป็นคู่แข่งกับ Qualcomm โดยตรง

รายงานดังกล่าวระบุว่า Dimensity 8500 นั้น ได้รับการผลิตด้วยกระบวนการ 4 นาโเนมตร ของ TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited) ผู้ผลิตชิปเซมิคอนดักเตอร์รายใหญ่ระดับโลก และได้รับการติดตั้งแกน CPU (Central Processing Unit: หน่วยประมวลผลกลาง) Cortex-A725 รุ่นใหม่ ที่ได้รับการออกแบบบนสถาปัตยกรรม ARM จำนวน 8 คอร์ ซึ่งเป็นแกน Big Core ทั้งหมด เช่นเดียวกับ Dimensity 8400 ที่เปิดตัวเมื่อปี 2024 ที่ผ่านมา ดังนี้

  • แกน Cortex-A725 ระดับ Prime จำนวน 1 คอร์ มีความเร็วในการประมวลผลสูงสุด 3.40 GHz ซึ่งอัปเกรดขึ้นจาก Dimensity 8400 ที่มีความเร็วสูงสุด 3.25 GHz สำหรับประมวลผลภาระงานหนักอย่างเต็มศักยภาพ เช่น การเล่นเกม เป็นต้น
  • แกน Cortex-A725 ระดับ Performance จำนวน 3 คอร์ ได้รับการอัปเกรดความเร็วจาก Dimensity 8400 ที่มีความเร็วสูงสุด 3.0 GHz สำหรับประมวลผลภาระงานทั่วไปอย่างเต็มประสิทธิภาพ
  • แกน Cortex-A725 ระดับ Efficiency จำนวน 4 คอร์ ได้รับการอัปเกรดความเร็วจาก Dimensity 8400 ที่มีความเร็วสูงสุด 2.10 GHz สำหรับประมวลภาระงานเล็ก ๆ อย่างมีประสิทธิภาพและประหยัดพลังงานได้อย่างสมดุล เช่น การเล่นเพลง หรือการแจ้งเตือน เป็นต้น
MediaTek Dimensity 6300

ด้านกราฟิกนั้น ได้รับการติดตั้งชิป GPU (Graphics Processing Unit: หน่วยประมวลผลกราฟิก) Mali-G720 รุ่นใหม่ ความเร็ว 1.50 GHz ซึ่งอัปเกรดจากรุ่นก่อนที่มีความเร็ว 1.30 GHz และได้ผลทดสอบประสิทธิภาพด้วยโปรแกรมของ AnTuTu ประมาณ 2.2 ล้านคะแนน ซึ่งอยู่ในเกณฑ์น่าประทับใจ

Digital Chat Station อ้างว่า โดยทางทฤษฎีแล้วนั้น Dimensity 8500 อาจมีประสิทธิภาพสูงกว่า Snapdragon 8 Gen 3 และ Snapdragon 8s Gen 4 ของ Qualcomm แต่ต้องพิจารณาปัจจัยอื่น ๆ ประกอบ เช่น การเล่นเกม, การควบคุมความร้อน หรือคุณภาพของแบตเตอรี่ เป็นต้น ที่อาจทำให้เกิดความผันแปรต่อประสิทธิภาพการใช้งานจริงได้

ทั้งนี้มีรายงานว่า สมาร์ตโฟนชุดแรกที่ได้รับการติดตั้งชิปเซต Dimensity 8500 นั้น กำลังอยู่ในขั้นตอนการทดสอบ ซึ่งมีตั้งแต่สมาร์ตโฟนระดับกลางพร้อมหน้าจอขนาดมาตรฐาน ไปจนถึงสมาร์ตโฟนที่เน้นการติดตั้งแบตเตอรี่ขนาดใหญ่ แต่ยังไม่มีรายงานยืนยันว่าสมาร์ตโฟนเหล่านี้จะได้รับการเปิดตัวเมื่อไร

MediaTek Dimensity

ย้อนกลับไปเมื่อเดือนสิงหาคมที่ผ่านมา มีรายงานว่า Dimensity 8500 จะได้รับการเปิดตัวพร้อม Redmi Turbo 5 ของ Xiaomi เป็นรุ่นแรก ในปลายปี 2025 หรือเดือนมกราคม 2026 และมีรายงานว่าสมาร์ตโฟนดังกล่าวจะได้รับการรีแบรนด์เป็น Poco X8 Pro เพื่อเปิดตัวระดับโลกในเดือนมกราคม 2026

นอกจากนี้มีรายงานว่า แบรนด์ผู้ผลิตสมาร์ตโฟนอย่าง Honor, OPPO, OnePlus และ vivo ก็เตรียมเปิดตัวสมาร์ตโฟนระดับกลางรุ่นใหม่พร้อมขุมพลัง Dimensity 8500 ในเร็ว ๆ นี้เช่นกัน

ดูข่าวต้นฉบับ
Loading...
Loading...
Loading...
Loading...
Loading...
Loading...
Loading...
Loading...
Loading...
Loading...
Loading...
Loading...
Loading...
Loading...
Loading...
Loading...
Loading...
Loading...
Loading...
Loading...
Loading...
Loading...
Loading...
Loading...
Loading...
Loading...
Loading...
Loading...
Loading...
Loading...
Loading...
Loading...
Loading...
Loading...
Loading...
Loading...
Loading...
Loading...