“หัวเว่ย” เร่งผลิตชิป AI 2 เท่าในปีหน้า หวังลดการพึ่งพาต่างชาติ ท้าชน Nvidia
"หัวเว่ย" ตั้งเป้าผลิตชิป Ascend 910C กว่า 600,000 ตัวในปี 2569 เพิ่มกำลังการผลิตตระกูล Ascend รวม 1.6 ล้านไดส์ ชูแผน 3 ปีสู้ Nvidia แม้ยังตามหลังด้านประสิทธิภาพ
วันที่ 29 กันยายน 2568 เวลา 16.46 น. สำนักข่าวบลูมเบิร์กรายงานว่า หัวเว่ย เทคโนโลยี (Huawei Technologies Co.) เตรียมเพิ่มกำลังการผลิตชิปปัญญาประดิษฐ์ (AI) ขั้นสูงอย่างก้าวกระโดดในปีหน้า โดยตั้งเป้าผลิตชิป Ascend 910C ราว 600,000 ตัว ซึ่งมากกว่าปีนี้เกือบสองเท่า แหล่งข่าวที่ใกล้ชิดกับเรื่องนี้ระบุ ทั้งนี้บริษัทเผชิญความยากลำบากมาตลอดปี 2568 เนื่องจากมาตรการคว่ำบาตรจากสหรัฐ
โดยรวมแล้ว Huawei ซึ่งมีสำนักงานใหญ่ในเซินเจิ้น มีแผนจะเพิ่มการผลิตตระกูล Ascend ให้สูงถึง 1.6 ล้านไดส์ (dies – ชิ้นซิลิคอนที่มีวงจรรวม) ในปี 2569 ตัวเลขนี้รวมทั้งสต็อกที่มีอยู่และการประเมินอัตราการผลิตสำเร็จภายในบริษัท
หากทำได้ตามเป้า จะถือเป็นก้าวกระโดดทางเทคนิคของ Huawei ที่ถูกมองว่าเป็นความหวังหลักของจีนในการลดการพึ่งพาชิปต่างประเทศ ทั้งยังสะท้อนถึงความก้าวหน้าในการแก้ปัญหาคอขวดด้านการผลิตร่วมกับ Semiconductor Manufacturing International Corp. (SMIC) ซึ่งมีบทบาทสำคัญต่อเป้าหมายการพึ่งพาตนเองของจีน
บริษัทเทคโนโลยีจีนตั้งแต่ Alibaba Group ไปจนถึง DeepSeek ต้องการชิป AI จำนวนหลายล้านตัวเพื่อพัฒนาและให้บริการ AI โดยในปี 2567 เพียงปีเดียว Nvidia ถูกคาดการณ์ว่าขายชิป H20 ได้ถึง 1 ล้านตัว
ในเดือนกันยายน Huawei ได้เปิดเผยวิสัยทัศน์ 3 ปีสำหรับการลดบทบาทผูกขาดของ Nvidia โดยเปิดตัวตระกูลชิป Ascend รุ่นใหม่ ได้แก่ 950, 960 และ 970 ที่จะทยอยออกจนถึงปี 2571 ซึ่งเป็นการเปลี่ยนท่าทีจากเดิมที่มักปิดบังข้อมูลด้านผลิตภัณฑ์และแผนงาน
แม้ชิป Ascend ของ Huawei จะยังตามหลัง Nvidia ในแง่สมรรถนะต่อชิปเดียว (single-chip performance) โดย Ascend 950 ถูกประเมินว่ามีกำลังเพียง 6% ของชิป VR200 รุ่นถัดไปของ Nvidia แต่ Huawei ก็พยายามชดเชยด้วยการเชื่อมต่อชิปจำนวนมากผ่านเทคโนโลยี UnifiedBus ที่พัฒนาขึ้นเอง ซึ่งสามารถเชื่อมได้มากถึง 15,488 ชิป
หัวเว่ยยังคงอาศัยเทคโนโลยีการผลิตขนาด 7 นาโนเมตรของ SMIC ที่พัฒนาเพิ่มเติมเพื่อผลิตไลน์ 910C ในขณะที่ Nvidia ใช้โรงงานของ TSMC ที่เทคโนโลยี 4 นาโนเมตร ซึ่งล้ำหน้ากว่าประมาณ 2 เจเนอเรชัน
แหล่งข่าวระบุว่า Huawei วางแผนเปิดตัวชิป Ascend รุ่นใหม่ (910D/950DT) ในช่วงปลายปี 2569 โดยออกแบบให้รวม 4 ไดส์ไว้ในชิปเดียว ซึ่งเป็นการพัฒนาเชิงบรรจุภัณฑ์ขั้นสูง และตั้งเป้าผลิต 100,000 ชิป สำหรับปี 25670–2571 บริษัทจะทยอยเปิดตัวชิป 960 และ 970 ตามลำดับ
อย่างไรก็ตามความท้าทายด้านเทคนิคอาจทำให้การผลิตเชิงพาณิชย์ของชิปที่ทรงพลังพอสำหรับการฝึกสอนโมเดล AI (training) ถูกเลื่อนออกไปถึงปี 2570 หรือนานกว่านั้น
ความเคลื่อนไหวนี้เกิดขึ้นท่ามกลางการที่รัฐบาลจีนผลักดันความพยายามพึ่งพาตนเองด้านเทคโนโลยี และการที่ Nvidia ยังถูกจำกัดไม่ให้เข้าถึงตลาดจีนเต็มที่เนื่องจากมาตรการควบคุมจากรัฐบาลสหรัฐ
เอริก ซวี (Eric Xu) ประธานหมุนเวียนของ Huawei ระบุในงานเปิดตัวผลิตภัณฑ์ว่า บริษัทจะใช้ทั้ง พลังดิบ” (brute force), เครือข่ายการเชื่อมโยง และการสนับสนุนนโยบาย เพื่อก้าวข้ามเพดานเทคโนโลยี และแข่งขันกับคู่แข่งระดับโลกในระยะยาว
อ้างอิง : bloomberg.com