ซีอีโอ Nvidia ยก ‘ดีปซีก’ ตัวอย่าง AI โอเพนซอร์สโตแรง ชี้ ‘รูบิน เอไอ’ ลุยผลิตเต็มรูปแบบ

× กรุณาติดต่อทีมงานเพื่อดาวน์โหลดคลิป

ลาสเวกัส, 7 ม.ค. (ซินหัว) — เมื่อวันจันทร์ (5 ม.ค.) เจนเซน หวง ผู้ก่อตั้งและซีอีโอของเอ็นวิเดีย (Nvidia) เน้นย้ำการเติบโตอย่างรวดเร็วของโมเดลปัญญาประดิษฐ์ (AI) แบบโอเพนซอร์ส เช่น ดีปซีก อาร์1 (DeepSeek R1) ของจีน และเปิดเผยว่าแพลตฟอร์มการประมวลผลรูบิน เอไอ (Rubin AI) ของเอ็นวิเดียกำลังอยู่ในขั้นตอนการผลิตเต็มรูปแบบ

ระหว่างกล่าวสุนทรพจน์เปิดงานแสดงสินค้าอิเล็กทรอนิกส์เพื่อผู้บริโภค (CES) ปี 2026 ซึ่งมีผู้เข้าร่วมงานกว่า 2,000 คนจากทั่วโลก หวงยังเน้นย้ำถึงบทบาทของพันธมิตรจากจีนและพันธมิตรที่เกี่ยวข้องกับจีนในห่วงโซ่อุปทานและระบบนิเวศการสร้างระบบของเอ็นวิเดียด้วย

หวงกล่าวว่าปกติแล้วอุตสาหกรรมคอมพิวเตอร์จะมีการเปลี่ยนแปลงครั้งใหญ่ทุกๆ 10-15 ปีผ่านการเปลี่ยนแพลตฟอร์มครั้งสำคัญ และปัจจุบันปัญญาประดิษฐ์กำลังขับเคลื่อนการเปลี่ยนแปลงขั้นพื้นฐานในวิธีการสร้างและใช้งานซอฟต์แวร์ โดยนักพัฒนาซอฟต์แวร์กำลัง “ฝึกฝนซอฟต์แวร์” และดำเนินงานรูปแบบใหม่ๆ บนหน่วยประมวลผลกราฟิกมากขึ้น (GPU) แทนการพึ่งพาหน่วยประมวลผลกลาง (CPU) เพียงอย่างเดียว

หวงชี้ให้เห็นถึงแรงขับเคลื่อนที่เพิ่มขึ้นอย่างชัดเจนของโมเดลแบบเปิด โดยเฉพาะโมเดลที่เปิดให้ใช้งานและนำไปปรับใช้ได้อย่างกว้างขวาง เขาระบุว่าโมเดลแบบเปิดเติบโตอย่างก้าวกระโดด พร้อมยกให้ระบบการให้เหตุผลของโมเดลลักษณะนี้เป็นความก้าวหน้าครั้งสำคัญที่สร้างความประหลาดใจให้กับทั้งอุตสาหกรรม โดยมีดีปซีก อาร์1 เป็นตัวอย่างที่ทำให้โลกต้องตกตะลึง

โมเดลแบบเปิดได้ก้าวไปสู่แนวหน้าแล้ว แต่ยังคงตามหลังระบบระดับแนวหน้าที่ล้ำสมัยที่สุดอยู่ราว 6 เดือน โดยโมเดลใหม่ทยอยเปิดตัวเป็นรอบๆ ประมาณทุก 6 เดือนและชาญฉลาดขึ้นเรื่อยๆ ซึ่งเชื่อมโยงกับจำนวนการดาวน์โหลดที่เพิ่มขึ้นกับกระแสความสนใจทั่วโลกจากทั้งบริษัทสตาร์ตอัป บริษัทขนาดใหญ่ นักวิจัย นักศึกษา และนานาประเทศ

ในส่วนของฮาร์ดแวร์ หวงเผยว่ารูบิน ซึ่งเป็นเอไอรุ่นถัดไปและแพลตฟอร์มประมวลผลปัญญาประดิษฐ์หลักของเอ็นวิเดีย ได้เข้าสู่การผลิตเต็มรูปแบบแล้ว แพลตฟอร์มนี้ถูกพัฒนาขึ้นในลักษณะของระบบที่ประกอบด้วยชิปใหม่ 6 ตัว ซึ่งออกแบบมาให้ทำงานประสานกันเสมือนเป็นหน่วยเดียว

นอกจากนี้ หวงยังเน้นย้ำถึงกระบวนการผลิตและการบูรณาการระบบที่มีความซับซ้อน ซึ่งจำเป็นต่อการสร้างระบบปัญญาประดิษฐ์ระดับแร็ก (rack) เช่น แพลตฟอร์มรูบิน โดยชี้ให้เห็นถึงบทบาทของพันธมิตรรายใหญ่หลายรายที่มีส่วนร่วมในการพัฒนาระบบดังกล่าว เขาระบุว่าบริษัทคอมพิวเตอร์รายใหญ่แทบทุกแห่งต่างมีศักยภาพในการสร้างระบบลักษณะนี้ อาทิ ฟอกซ์คอนน์ (Foxconn) และเลอโนโว (Lenovo) รวมถึงซัพพลายเออร์ระดับโลกอื่นๆ

เพื่อให้เห็นภาพถึงขนาดทางกายภาพของโครงสร้างพื้นฐานปัญญาประดิษฐ์สมัยใหม่ หวงกล่าวว่าระบบระดับแร็กหนึ่งชุดอาจประกอบด้วยสายเคเบิลทองแดงยาว 2 ไมล์ หรือราว 3.2 กิโลเมตร

สารที่หวงต้องการสื่อบนเวทีงานแสดงสินค้าฯ คือการเปลี่ยนผ่านของเอไอกำลังถูกขับเคลื่อนควบคู่กันทั้งจากแพลตฟอร์มการประมวลผลรูปแบบใหม่ และการมีส่วนร่วมที่กว้างขวางขึ้นจากโมเดลแบบเปิด หวงมองว่าขั้นตอนถัดไปจะเป็นช่วงของการนำเอไอไปใช้งานอย่างรวดเร็วและแพร่หลายมากขึ้นในภาคอุตสาหกรรมและระบบเศรษฐกิจต่างๆ ขณะที่แพลตฟอร์มรูบินเริ่มเข้าสู่การผลิตเต็มรูปแบบ และโมเดลการให้เหตุผลแบบโอเพนซอร์สกำลังได้รับความสนใจอย่างมาก