BOI บุกจีนร่วมงาน SEMICON China 2026 ดึงลงทุนหนุนไทยสู่ฐานผลิตเซมิคอนดักเตอร์ภูมิภาค
สำนักงานคณะกรรมการส่งเสริมการลงทุน หรือ BOI เดินหน้าโรดโชว์ในจีนต่อเนื่อง โดยเข้าร่วมงาน “SEMICON China 2026” ที่นครเซี่ยงไฮ้ ระหว่างวันที่ 25-26 มีนาคม 2569 เพื่อประกาศจุดยืนของไทยในการเป็นฐานลงทุนสำคัญของอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ในภูมิภาค พร้อมเร่งดึงผู้ประกอบการรายใหญ่เข้ามาลงทุน เพื่อเสริมความแข็งแกร่งของห่วงโซ่อุปทานและยกระดับอุตสาหกรรมชิปไทยในระยะยาว
รัฐบาลระบุว่า การเข้าร่วมงานครั้งนี้ BOI ได้จับมือกับสมาคมการค้าอุตสาหกรรมไทยเซมิคอนดักเตอร์ (THSIA) นำเสนอศักยภาพและความพร้อมของไทยต่อผู้ประกอบการระดับโลก โดยเน้นทั้งยุทธศาสตร์เซมิคอนดักเตอร์แห่งชาติ มาตรการสนับสนุนจากภาครัฐ การพัฒนาบุคลากร การเสริมสร้างซัพพลายเชน และการยกระดับโครงสร้างพื้นฐานที่จำเป็น เพื่อวางรากฐานให้อุตสาหกรรมเติบโตได้อย่างยั่งยืน
นายนฤตม์ เทอดสถีรศักดิ์ เลขาธิการ BOI เปิดเผยว่า งาน SEMICON China 2026 ถือเป็นเวทีสำคัญของอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์โลก เพราะครอบคลุมห่วงโซ่อุปทานตั้งแต่ต้นน้ำ หรือ Front-end ไปจนถึงปลายน้ำ หรือ Back-end รวมถึงเป็นพื้นที่แสดงนวัตกรรมและเทคโนโลยีใหม่ของอุตสาหกรรมชิป ซึ่งไทยใช้เวทีนี้ในการสื่อสารความพร้อมของประเทศต่อกลุ่มนักลงทุนโดยตรง
นอกจากไทยแล้ว ยังมีหน่วยงานส่งเสริมการลงทุนและองค์กรเทคโนโลยีจากหลายประเทศในเอเชียตะวันออกเฉียงใต้ อาทิ สิงคโปร์ มาเลเซีย ฟิลิปปินส์ และเวียดนาม เข้าร่วมแลกเปลี่ยนข้อมูลเชิงลึกเกี่ยวกับโครงสร้างอุตสาหกรรม ทิศทางการพัฒนา และโอกาสความร่วมมือในระดับภูมิภาค สะท้อนให้เห็นว่าการแข่งขันดึงดูดเม็ดเงินลงทุนในอุตสาหกรรมชิปกำลังเข้มข้นขึ้น และอาเซียนกำลังกลายเป็นหนึ่งในหมุดหมายสำคัญของนักลงทุนกลุ่มนี้
ในการเดินทางครั้งนี้ BOI ได้หารือกับผู้บริหารบริษัทชั้นนำในอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์จำนวน 5 ราย เพื่อผลักดันการลงทุนในไทย เริ่มจาก JCET Group ผู้ให้บริการด้านการบรรจุและทดสอบชิปชั้นนำของโลก ซึ่งเป็นอันดับ 1 ของจีน และอันดับ 3 ของโลก มีจุดแข็งด้านโซลูชันการผลิตชิปแบบครบวงจร รองรับอุตสาหกรรมสำคัญ เช่น AI ยานยนต์อัจฉริยะ การสื่อสาร พลังงาน และการแพทย์
รายที่สองคือ China Key System ซึ่งเป็นบริษัทเซมิคอนดักเตอร์แบบครบวงจร ตั้งแต่การออกแบบ การทำโฟโต้มาสก์ การผลิตเวเฟอร์ ไปจนถึงการบรรจุและทดสอบชิป โดยให้บริการโซลูชันแก่ภาคการสื่อสาร อิเล็กทรอนิกส์ และยานยนต์ ขณะที่ Empyrean Technology เป็นผู้นำอันดับ 1 ของจีนด้านซอฟต์แวร์ออกแบบชิป หรือ EDA และอยู่ในอันดับ 4 ของโลก โดยล่าสุดได้เปิดตัวแพลตฟอร์มออกแบบชิปแบบครบวงจรสำหรับการผลิตชิปหน่วยความจำ
ส่วน NAURA Technology เป็นผู้ผลิตอุปกรณ์และเครื่องจักรสำหรับอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์อันดับ 1 ของจีน และอันดับ 5 ของโลก มีผลิตภัณฑ์ครอบคลุมตั้งแต่เครื่องกัด การเคลือบผิว ไปจนถึงการทำความสะอาดเวเฟอร์ ขณะที่ Circuit Fabology Microelectronics Equipment มีความเชี่ยวชาญด้านเครื่องจักรสำหรับพิมพ์ลายวงจรความละเอียดสูงสำหรับเซมิคอนดักเตอร์และ PCB ผ่านเทคโนโลยี Direct Writing Lithography แบบ Maskless ซึ่งถือเป็นอีกหนึ่งเทคโนโลยีสำคัญในการยกระดับการผลิตขั้นสูง
นอกจากการพบภาคเอกชน BOI ยังได้หารือกับหน่วยงานและเครือข่ายสำคัญของจีน ได้แก่ China Semiconductor Industry Association (CSIA), Shandong Semiconductor Chamber of Commerce และ Guangdong Industrial Technology Research Institute (GITRI) เพื่อสร้างความร่วมมือด้านการวิจัยและพัฒนา การพัฒนาบุคลากร และการเชื่อมโยงผู้ประกอบการในอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์เข้ากับภาคธุรกิจไทย ซึ่งจะมีส่วนช่วยยกระดับระบบนิเวศอุตสาหกรรมชิปของไทยในระยะยาว
BOI มองว่า จังหวะปัจจุบันเป็นโอกาสสำคัญของไทย เนื่องจากผู้ผลิตเซมิคอนดักเตอร์ทั่วโลก รวมถึงจีน กำลังมองหาฐานการผลิตใหม่ในต่างประเทศ ท่ามกลางแรงกดดันจากภูมิรัฐศาสตร์ที่รุนแรงขึ้น และอาเซียนเป็นหนึ่งในภูมิภาคที่ได้รับความสนใจสูง การเร่งดึงดูดการลงทุนในช่วงนี้ จึงไม่ใช่เพียงการเพิ่มเม็ดเงินลงทุน แต่ยังเป็นการวางรากฐานให้อุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ไทยเติบโตอย่างครบวงจร ตั้งแต่การออกแบบ การผลิตต้นน้ำ การประกอบและทดสอบขั้นสูง ไปจนถึงการผลิตเครื่องจักรและอุปกรณ์ เพื่อผลักดันเป้าหมาย “ชิปเมดอินไทยแลนด์” ให้เกิดขึ้นจริง
หากดูจากทิศทางการขยับตัวของ BOI ครั้งนี้ จะเห็นว่าไทยกำลังพยายามยกระดับบทบาทจากฐานการผลิตอิเล็กทรอนิกส์แบบดั้งเดิม ไปสู่การเป็นส่วนหนึ่งของห่วงโซ่อุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ที่มีมูลค่าสูงขึ้น ซึ่งจะมีผลโดยตรงต่อการดึงดูดการลงทุนเทคโนโลยีขั้นสูง การสร้างงานทักษะสูง และการเพิ่มขีดความสามารถการแข่งขันของประเทศในระยะยาว ทั้งหมดนี้สอดคล้องกับยุทธศาสตร์ที่ภาครัฐต้องการผลักดันให้ไทยก้าวขึ้นเป็นศูนย์กลางการผลิตชิปของภูมิภาคในอนาคต