Xiaomi เปิดตัวชิป Xring O3 จับมือ TSMC ผลิต 3 นาโนเมตร เร่งลดพึ่ง Qualcomm-MediaTek
Xiaomi เดินหน้าพัฒนาชิปเอง เปิดตัว Xring O3 ใช้เทคโนโลยี 3 นาโนเมตรจาก TSMC เตรียมใช้ในมือถือพับได้เรือธง พร้อมขยายชิปไปสู่ AI และรถขับขี่อัตโนมัติ
วันที่ 24 สิงหาคม 2569 เวลา 14.14 น. สำนักข่าวรอยเตอร์รายงานว่าXiaomi ผู้ผลิตสมาร์ตโฟนรายใหญ่ของจีน เปิดตัวชิปประมวลผลสมาร์ตโฟนรุ่นใหม่ Xring O3 เมื่อวันจันทร์ โดยเดินหน้าพัฒนาชิปภายในบริษัทมากขึ้น เพื่อเพิ่มการควบคุมชิ้นส่วนสำคัญในห่วงโซ่อุปทาน และลดการพึ่งพาซัพพลายเออร์ชิปภายนอก
การเปิดตัว Xring O3 มีขึ้นหนึ่งปีหลัง Xiaomi เปิดตัวชิปสมาร์ตโฟนที่พัฒนาขึ้นเองรุ่นแรก Xring O1 และถือเป็นอีกก้าวสำคัญของบริษัทในการเดินตามคู่แข่งรายใหญ่อย่าง Apple, Samsung Electronics และ Huawei ที่ต่างพัฒนาชิปของตัวเองสำหรับอุปกรณ์ของบริษัท
แหล่งข่าว 2 รายที่เกี่ยวข้องระบุว่า TSMC จะเป็นผู้ผลิตชิป Xring O3 ให้ Xiaomi โดยใช้เทคโนโลยีการผลิตระดับ 3 นาโนเมตร
หนึ่งในแหล่งข่าวระบุว่า ชิปรุ่นใหม่นี้คาดว่าจะถูกนำไปใช้ในสมาร์ตโฟนพับได้เรือธงรุ่นใหม่ของ Xiaomi โดยบริษัทตั้งเป้ายอดจัดส่ง Xring O3 ราว 200,000-300,000 ชิ้น
การขยายเข้าสู่ตลาดสมาร์ตโฟนพับได้ ซึ่งเป็นเซกเมนต์ระดับพรีเมียมและมีราคาสูงกว่า อาจทำให้ Xiaomi เข้ามาท้าทาย Huawei ซึ่งปัจจุบันเป็นผู้นำตลาดสมาร์ตโฟนพับได้ในจีน
ข้อมูลจากบริษัทวิจัย Smart Analytics Global ระบุว่า ในไตรมาส 2 Huawei จัดส่งสมาร์ตโฟนพับได้ในจีน 1.6 ล้านเครื่อง ครองส่วนแบ่งตลาด 68% ตามด้วย Honor ที่ 13.7% และ Oppo ที่ 8.5%
ทั้งนี้ชิปประมวลผลสมาร์ตโฟน หรือ System-on-Chip (SoC) เป็นชิ้นส่วนที่รวมความสามารถด้านการประมวลผล กราฟิก ปัญญาประดิษฐ์ และการประมวลผลภาพไว้ในชิปเดียว
ความพยายามของ Xiaomi สะท้อนแนวโน้มที่เกิดขึ้นทั่วอุตสาหกรรม เมื่อผู้ผลิตอุปกรณ์ต่างต้องการสร้างความแตกต่างให้กับผลิตภัณฑ์และลดการพึ่งพาซัพพลายเออร์อย่าง Qualcomm และ MediaTek ท่ามกลางการแข่งขันที่รุนแรงขึ้นในตลาดสมาร์ตโฟนระดับพรีเมียม
Xiaomi เปิดเผยระหว่างการรายงานผลประกอบการเมื่อสัปดาห์ที่แล้วว่า ยอดจัดส่งอุปกรณ์ที่ใช้ชิป Xring O1 ซึ่งครอบคลุมทั้งสมาร์ตโฟน แท็บเล็ต และสมาร์ตวอทช์ มีจำนวนสะสมมากกว่า 1 ล้านเครื่อง นับตั้งแต่เปิดตัว
อย่างไรก็ตาม หากนับเฉพาะสมาร์ตโฟน แหล่งข่าวระบุว่า Xiaomi จำหน่ายเครื่องที่ใช้ชิป Xring O1 ไปแล้วประมาณ 150,000 เครื่อง นับตั้งแต่ชิปดังกล่าวเปิดตัวในเดือนพฤษภาคม 2568
การเร่งพัฒนาชิปของ Xiaomi เกิดขึ้นในช่วงที่ผู้ผลิตสมาร์ตโฟนทั่วโลกกำลังเผชิญภาวะยอดขายอุปกรณ์ชะลอตัว เนื่องจากต้นทุนชิปหน่วยความจำและส่วนประกอบอื่น ๆ ที่สูงขึ้น กดดันให้ราคาขายเพิ่มขึ้นและกระทบความต้องการของผู้บริโภค
ข้อมูลจาก Visible Alpha ของ S&P Global ระบุว่า Xiaomi จำหน่ายสมาร์ตโฟนได้ประมาณ 65 ล้านเครื่องในครึ่งแรกของปี 2569 ที่ราคาเฉลี่ย 1,329 หยวน หรือประมาณ 197.74 ดอลลาร์ต่อเครื่อง ตัวเลขดังกล่าวลดลงจากครึ่งแรกของปี 2568 ที่จำหน่ายได้ 84 ล้านเครื่อง ที่ราคาเฉลี่ย 1,141 หยวน และต่ำกว่าปี 20567 ที่ขายได้ 83 ล้านเครื่อง ที่ราคาเฉลี่ย 1,123 หยวน
ด้าน International Data Corporation (IDC) คาดว่ายอดจัดส่งสมาร์ตโฟนทั่วโลกจะลดลงถึง 14% ในปี 2026
นอกจาก Xring O3 แล้ว Xiaomi ยังเปิดเผยว่า ได้ว่าจ้าง TSMC ผลิตชิป Xring เพิ่มอีก 2 รุ่น ได้แก่ Xring O100 ซึ่งเป็นชิป Neural Processing Unit ขนาด 6 นาโนเมตร สำหรับรองรับโมเดลภาษาขนาดใหญ่ MiMo ของ Xiaomi บนอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์สำหรับผู้บริโภค
Xiaomi ระบุว่า Xring O3 ได้เข้าสู่การผลิตจำนวนมาก หรือ Mass Production แล้ว ขณะที่ Xring O100 และ Xring D100 พัฒนาเสร็จเรียบร้อย และมีกำหนดเริ่มนำไปใช้งานในปีหน้า
การเดินหน้าพัฒนาชิปหลายประเภทพร้อมกันสะท้อนว่า Xiaomi กำลังขยายยุทธศาสตร์ชิปภายในบริษัทจากสมาร์ตโฟนไปสู่ทั้ง AI และเทคโนโลยียานยนต์อัตโนมัติ เพื่อเพิ่มการควบคุมเทคโนโลยีหลักและลดการพึ่งพาซัพพลายเออร์ภายนอกในระยะยาว
อ้างอิง : reuters.com