ไทยลุยชิงฐานผลิต AI Server โลก บีโอไอดัน PCB-EMS รับซัพพลายเชนใหม่



นายนฤตม์ เทอดสถีรศักดิ์ เลขาธิการคณะกรรมการส่งเสริมการลงทุน หรือบีโอไอ (BOI) เปิดเผยภายหลังหารือกับนายพิธาน องค์โฆษิต นายกสมาคมแผ่นวงจรพิมพ์ไทย (Thailand Printed Circuit Association: THPCA) ว่า ได้ดำเนินการยกระดับการขับเคลื่อนเทคโนโลยีเบื้องหลังชิป เซิร์ฟเวอร์ และระบบเอไอ (AI) เพื่อผลักดันประเทศไทยในฐานะ 1 ใน 4 ผู้ส่งออกสุทธิฮาร์ดแวร์ที่เกี่ยวข้องกับ AI รายใหญ่ของโลก ร่วมกับไต้หวัน เกาหลีใต้ และมาเลเซีย

เร่งเครื่องอุตฯ PCB

โดยผ่านการร่วมมือกับสมาคมฯ และหน่วยงานพันธมิตร ในการเป็นเจ้าภาพจัดการประชุม Electronic Circuits World Convention ครั้งที่ 17 (ECWC17) วันที่ 18–20 ส.ค. 2570 ที่ศูนย์นิทรรศการและการประชุมไบเทค กรุงเทพฯ คู่กับงาน Thailand Electronics Circuit Asia 2027 (THECA 2027) มหกรรมแสดงเทคโนโลยีแผงวงจรพิมพ์ (PCB) และอิเล็กทรอนิกส์ขั้นสูง

ทั้งนี้ ECWC ได้รับการยอมรับสูงสุดเวทีหนึ่งของอุตสาหกรรมวงจรอิเล็กทรอนิกส์โลก โดยจัดขึ้นทุก 3 ปี และเป็นจุดนัดพบของอุตสาหกรรม นักวิจัย และวิศวกรจากทั่วโลก ซึ่งเริ่มจัดขึ้นครั้งแรกที่กรุงลอนดอนในปี 2521 ก่อนหมุนเวียนไปยังศูนย์กลางเทคโนโลยีอย่างโตเกียว เซี่ยงไฮ้ ไทเป และโซล

ส่วนครั้งล่าสุดจัดที่รัฐแคลิฟอร์เนีย สหรัฐอเมริกา เมื่อปี 2567 การที่ไทยได้รับเลือกเป็นเจ้าภาพครั้งที่ 17 แสดงให้เห็นถึงความเชื่อมั่นต่อระบบนิเวศอิเล็กทรอนิกส์ไทยที่เติบโตอย่างรวดเร็ว การเป็นประตูสู่อาเซียน และความพร้อมในการต้อนรับเวทีระดับโลก โดยเปิดโอกาสให้ฐานการผลิตและบุคลากรในประเทศเชื่อมต่อกับเครือข่ายเทคโนโลยีโลกโดยตรง

การประชุมดังกล่าวจัดขึ้นภายใต้แนวคิด Interconnection Technology for the AI-Driven Future: PCB, Substrate & Advanced Packagingว่าด้วยเทคโนโลยีการเชื่อมต่อที่ทำให้ชิป AI ทำงานได้ ตั้งแต่แผงวงจรอิเล็กทรอนิกส์ ฐานรองชิป (Substrate)

รววมถึงการประกอบชิปขั้นสูง (Advanced Packaging) แบ่งเป็น 8 หัวข้อหลัก ได้แก่ เทคโนโลยีการผลิต PCB การประกอบชิปขั้นสูงและการบูรณาการเซมิคอนดักเตอร์ การประกอบแผงวงจรและระบบ (EMS/PCBA) ซึ่งรวมถึงการประกอบเซิร์ฟเวอร์ AI โรงงานอัจฉริยะ การทดสอบและควบคุมคุณภาพ อิเล็กทรอนิกส์สีเขียว การพัฒนาบุคลากร และเทคโนโลยีเกิดใหม่อย่างโฟโตนิกส์และฮาร์ดแวร์ AI ตั้งเป้ามีผลงานวิชาการนำเสนอกว่า 150 เรื่อง ผู้แสดงสินค้าในงาน ECWC17 และ THECA 2027 รวมกว่า 450 ราย และผู้เข้าร่วมกว่า 3,000 คนจากกว่า 30 ประเทศ

สำหรับผู้ประกอบการไทย การเข้าร่วมงาน ECWC17 และ THECA 2027 จะเป็นโอกาสในการพบผู้ผลิตระดับโลก ซัพพลายเออร์วัสดุและเครื่องจักร รวมถึงผู้ซื้อจากต่างประเทศ เพื่ออัปเดตเทคโนโลยีและยกระดับสินค้าให้ได้มาตรฐานที่ลูกค้าระดับโลกต้องการ พร้อมเปิดทางให้ซัพพลายเออร์ไทยก้าวเข้าสู่ห่วงโซ่การผลิตของบริษัทชั้นนำ ขณะที่มหาวิทยาลัยและนักวิจัยสามารถสร้างความร่วมมือกับภาคอุตสาหกรรม เพื่อต่อยอดงานวิจัยและผลิตบุคลากรให้ก้าวทันเทคโนโลยีที่เปลี่ยนแปลงอย่างรวดเร็ว

การที่ไทยได้รับเลือกให้เป็นเจ้าภาพจัดประชุมวงจรอิเล็กทรอนิกส์โลก (ECWC17) เป็นสัญญาณชัดเจนว่าอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์และอิเล็กทรอนิกส์ระดับโลกมองเห็นศักยภาพและเชื่อมั่นในประเทศไทย ไม่เพียงในฐานะฐานการผลิตที่มีคุณภาพ แต่ในความเป็นระบบนิเวศเทคโนโลยีที่ครบวงจร ตั้งแต่ชิป แผงวงจร วัตถุดิบ ไปจนถึงเซิร์ฟเวอร์ AI รวมถึงบุคลากร โครงสร้างพื้นฐาน และเครือข่ายซัพพลายเชนที่แข็งแกร่ง โดยเวทีดังกล่าวจะเป็นโอกาสในการประกาศให้โลกเห็นว่าไทยพร้อมก้าวขึ้นเป็นศูนย์กลางอิเล็กทรอนิกส์ขั้นสูงของภูมิภาค และต่อยอดสู่เทคโนโลยีแห่งอนาคต ทั้ง Advanced Packaging และ IC Substrate โดยบีโอไอจะทำงานร่วมกับสมาคม THPCA และพันธมิตรอย่างเต็มที่ เพื่อเปลี่ยนความเชื่อมั่นจากทั่วโลกให้เป็นการลงทุน การถ่ายทอดเทคโนโลยี และโอกาสเติบโตของบุคลากรและผู้ประกอบการไทยในห่วงโซ่อุปทาน AI