โปรดอัพเดตเบราว์เซอร์

เบราว์เซอร์ที่คุณใช้เป็นเวอร์ชันเก่าซึ่งไม่สามารถใช้บริการของเราได้ เราขอแนะนำให้อัพเดตเบราว์เซอร์เพื่อการใช้งานที่ดีที่สุด

ต่างประเทศ

บอร์ดเซมิคอนดักเตอร์ เคาะยุทธศาสตร์ชาติ ปักธง “ชิปเมดอินไทยแลนด์” ดึงลงทุน 2.5 ล้านล้านบาท

การเงินธนาคาร

อัพเดต 24 กันยายน 2569 เวลา 23.50 น. • เผยแพร่ 2 ชั่วโมงที่ผ่านมา

บอร์ดเซมิคอนดักเตอร์เห็นชอบยุทธศาสตร์ชาติ ปักธง “ชิปเมดอินไทยแลนด์” วางโรดแมปพัฒนาอุตสาหกรรมครบวงจร ตั้งเป้าดึงลงทุน 5 แสนล้านบาทใน 5 ปี และ 2.5 ล้านล้านบาทภายในปี 2593

วันที่ 24 กันยายน 2569 - นายนฤตม์ เทอดสถีรศักดิ์ เลขาธิการคณะกรรมการส่งเสริมการลงทุน (บีโอไอ) เปิดเผยว่า ที่ประชุมคณะกรรมการนโยบายอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์และอิเล็กทรอนิกส์ขั้นสูงแห่งชาติ (บอร์ดเซมิคอนดักเตอร์) เมื่อวันที่ 24 กันยายน 2569

ซึ่งมีนายเอกนิติ นิติทัณฑ์ประภาศ รองนายกรัฐมนตรีและรัฐมนตรีว่าการกระทรวงการคลัง เป็นประธาน ได้เห็นชอบ “ยุทธศาสตร์การพัฒนาอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์และอิเล็กทรอนิกส์ขั้นสูงแห่งชาติ” นับเป็นจุดเริ่มต้นสำคัญของการวางทิศทางอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ของไทยอย่างเป็นระบบ

โดยกำหนดโรดแมป 3 ระยะ เพื่อสร้างห่วงโซ่อุตสาหกรรมครบวงจร และขับเคลื่อนเป้าหมาย“ชิปเมดอินไทยแลนด์” พร้อมตั้งเป้าดึงดูดการลงทุน 5 แสนล้านบาทภายใน 5 ปี (ค.ศ. 2030) และกว่า 2.5 ล้านล้านบาท ภายใน 25 ปี (ค.ศ. 2050) ขยายรายได้รวมของอุตสาหกรรมสู่ 5 ล้านล้านบาท และสร้างงานเพิ่มเติมกว่า 230,000 ตำแหน่ง

หัวใจของยุทธศาสตร์ คือ การเพิ่มขีดความสามารถของไทยในการสร้างฐานอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ครบทั้งซัพพลายเชน โดยเน้นกลุ่มผลิตภัณฑ์ที่ประเทศไทยมีศักยภาพ และส่งเสริมครอบคลุมทั้งระบบ ตั้งแต่การวิจัยและออกแบบชิป (Design) การผลิตชิปในส่วนต้นน้ำ (Front-end) การประกอบและทดสอบทั้งแบบดั้งเดิมและขั้นสูง (Conventional and Advanced Back-end) ไปจนถึงการเชื่อมโยงกับอุตสาหกรรมอิเล็กทรอนิกส์ขั้นสูง เพื่อให้ผู้ประกอบการและบุคลากรไทยมีบทบาทมากขึ้นในห่วงโซ่อุปทานโลก และขับเคลื่อนเป้าหมาย “ชิปเมดอินไทยแลนด์” ให้เกิดผลเป็นรูปธรรม

ภายใต้ยุทธศาสตร์ ได้กำหนดการพัฒนาอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์เป็น 3 ระยะ โดยระยะแรกภายในปี 2573 (ค.ศ. 2030) จะเร่งเสริมความแข็งแกร่งของฐานการประกอบและทดสอบชิป ยกระดับสู่การประกอบและทดสอบขั้นสูง และวางรากฐานการผลิตชิปในส่วนต้นน้ำ ระยะที่สองภายในปี 2583 (ค.ศ. 2040) จะเร่งดึงดูดนักลงทุนรายสำคัญในส่วนต้นน้ำเพิ่มเติม ทั้งการออกแบบชิป การทำ Wafer Fabrication รวมทั้งการผลิตที่ใช้เทคโนโลยีขั้นสูงเข้ามาเติมเต็มห่วงโซ่อุปทาน และระยะที่สามภายในปี 2593 (ค.ศ. 2050) ตั้งเป้าให้ไทยมีซัพพลายเชนที่ครบวงจร และสามารถสร้างผู้ประกอบการไทยให้เป็น Local Champion ร่วมสร้างนวัตกรรมและมีบทบาทสำคัญในห่วงโซ่อุปทาน

สำหรับผลิตภัณฑ์เป้าหมาย ยุทธศาสตร์ฯ ได้ปักธงเซมิคอนดักเตอร์ 3 กลุ่มที่สอดคล้องกับฐานอุตสาหกรรมไทยและความต้องการของตลาดโลก ได้แก่

  • โฟโตนิกส์ (Photonics) เทคโนโลยีที่ใช้แสงในการรับส่งและประมวลผลข้อมูล รองรับการเติบโตของ AI, ดาต้าเซ็นเตอร์และระบบสื่อสารความเร็วสูง ปัจจุบันมีหลายบริษัทชั้นนำเข้ามาตั้งฐานในไทยแล้ว เช่น Lumentum, Fabrinet, Terahop
  • ชิปสำหรับระบบไฟฟ้า (Power Semiconductor) สำหรับควบคุมและแปลงพลังงานไฟฟ้า ซึ่งมีความต้องการสูงจากยานยนต์ไฟฟ้า ระบบกักเก็บพลังงาน และโครงข่ายไฟฟ้า โดยมีตัวอย่างบริษัทชั้นนำที่ลงทุนในไทยแล้ว เช่น Infineon, Toshiba Semiconductor และ ROHM Integrated Systems
  • เซนเซอร์ (Sensor) ต่อยอดจากขีดความสามารถ MEMS ของไทยสู่ IoT ระบบอัตโนมัติ ยานยนต์ อุปกรณ์อัจฉริยะ และการแพทย์ โดยมีตัวอย่างบริษัทที่มีฐานในไทยแล้ว เช่น Sony Device Technology ซึ่งประกอบชิปเซนเซอร์ภาพ ทั้งสามกลุ่มนี้ล้วนเป็นเทคโนโลยีที่ไทยมีฐานลูกค้าและโอกาสเชิงพาณิชย์ชัดเจน

นอกจากกลุ่มผลิตภัณฑ์เป้าหมาย ยุทธศาสตร์ฯ ยังให้ความสำคัญกับการสร้างขีดความสามารถ 2 ด้าน คือ การออกแบบวงจรรวม (IC Design) และการประกอบและทดสอบขั้นสูง (Advanced Back-end / Advanced Packaging) โดยจะสนับสนุนศูนย์ออกแบบชิป การเข้าถึงเครื่องมือออกแบบ และเครื่องมือในการผลิตต้นแบบชิป ควบคู่กับการยกระดับเทคโนโลยีการประกอบชิปขั้นสูง เช่น Bumping, RDL, Wafer-Level Packaging, Power Packaging และ 2.5D/3D Packaging เพื่อให้ไทยสามารถสร้างขีดความสามารถได้ในทุกขั้นตอนของการผลิตชิป

การขับเคลื่อนยุทธศาสตร์ฯ จะดำเนินการผ่าน 5 กลไกสำคัญ คือ

  • ด้านสิทธิประโยชน์ ทั้งด้านภาษีอากร เงินสนับสนุนและเงินกู้ดอกเบี้ยต่ำ โดยการจัดทำแพ็กเก็จสนับสนุนแบบ Tailor-made เพื่อดึงดูดนักลงทุนเป้าหมาย โดยเฉพาะในกิจการผลิตชิปต้นน้ำและการประกอบและทดสอบขั้นสูง
  • ด้านบุคลากรทักษะสูง โดยผลักดันความร่วมมือระหว่างภาคอุตสาหกรรมและสถาบันการศึกษา ผูกเงื่อนไขการพัฒนาบุคลากร รวมทั้งการอำนวยความสะดวกในการนำเข้ากลุ่ม Talent จากต่างประเทศ
  • ด้านเทคโนโลยี ผ่านการยกระดับศูนย์เทคโนโลยีไมโครอิเล็กทรอนิกส์ (TMEC) และโครงสร้างพื้นฐานด้านการวิจัยให้รองรับการผลิตต้นแบบและการต่อยอดเชิงพาณิชย์ พร้อมจัดตั้งกลไกสนับสนุนศูนย์ออกแบบชิป เครื่องมือช่วยออกแบบวงจรอิเล็กทรอนิกส์อัตโนมัติ (EDA) ศูนย์ความเป็นเลิศด้านการประกอบและทดสอบชิปขั้นสูง และศูนย์บ่มเพาะผู้ประกอบการเทคโนโลยีรายใหม่ เพื่อเร่งสร้างทรัพย์สินทางปัญญาของไทย ส่งเสริมความร่วมมือระหว่างบริษัทต่างชาติกับบริษัทไทย และพัฒนาผู้ประกอบการไทยที่มีศักยภาพเป็นผู้นำในอุตสาหกรรม (Local Champion)
  • ด้านโครงสร้างพื้นฐาน ทั้งการกำหนดพื้นที่คลัสเตอร์ที่เหมาะสม การจัดทำแผนเตรียมความพร้อมด้านน้ำ ไฟฟ้า พลังงานสะอาด การจัดการของเสีย และการรับมือภัยพิบัติ
  • ด้านสภาพแวดล้อมทางธุรกิจ โดยการปรับปรุงกฎระเบียบภาครัฐให้เหมาะสม การอำนวยความสะดวกแก่ผู้ลงทุน มาตรการจัดซื้อและการเชื่อมโยงตลาดทั้งในและต่างประเทศผ่าน FTA รวมทั้งการสนับสนุนผู้ประกอบการไทยให้เข้าสู่ซัพพลายเชนได้มากขึ้น

ในขั้นต่อไป ที่ประชุมมอบหมายให้จัดทำแผนปฏิบัติการ (Action Plan) เพื่อแปลงยุทธศาสตร์ไปสู่การดำเนินงานที่เป็นรูปธรรม โดยกำหนดเป้าหมายและแนวทางดำเนินงานในแต่ละด้านให้ชัดเจน พร้อมเชื่อมโยงการทำงานระหว่างภาครัฐและเอกชนผ่านกลไกคณะกรรมการร่วมภาครัฐและเอกชน (กรอ.) เพื่อเร่งแก้ปัญหาที่เป็นอุปสรรค เช่น ความพร้อมและเสถียรภาพของระบบไฟฟ้า และการเดินหน้าดึงดูดนักลงทุนเป้าหมายเชิงรุก เพื่อให้การขับเคลื่อนยุทธศาสตร์เกิดผลเป็นรูปธรรม

ภายใต้ยุทธศาสตร์ดังกล่าว ที่ประชุมยังเห็นชอบแผนงาน “Siam Silica” ให้เป็นกลไกสำคัญด้านกำลังคน เพื่อผลิตและพัฒนาบุคลากรทักษะสูงรองรับอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์และอิเล็กทรอนิกส์ขั้นสูง โดยมอบหมายให้กระทรวงการอุดมศึกษา วิทยาศาสตร์ วิจัยและนวัตกรรม (อว.) ประสานหน่วยงานที่เกี่ยวข้อง เชื่อมโยงความร่วมมือระหว่างสถาบันการศึกษา หน่วยงานวิจัย ภาคเอกชน และพันธมิตรต่างประเทศ เพื่อให้หลักสูตร การวิจัย และการฝึกปฏิบัติตอบโจทย์ความต้องการจริงของภาคอุตสาหกรรม

แผนงาน Siam Silica ตั้งเป้าผลิตและพัฒนากำลังคนรวม 86,600 คน ภายในปี 2573 แบ่งเป็นกำลังคนสมรรถนะสูง 84,900 คน และบุคลากรวิจัยระดับสูงประมาณ 1,700 คน ผ่านการพัฒนาหลักสูตรเฉพาะทาง การฝึกอบรมเพื่อปรับทักษะ การฝึกงานทั้งในและต่างประเทศ ตลอดจนการพัฒนาอาจารย์ นักวิจัย และผู้ฝึกสอน เพื่อรองรับความต้องการกำลังคนเพิ่มเติมในกิจการออกแบบชิป การผลิตชิปในส่วนต้นน้ำ การประกอบและทดสอบขั้นสูง และอุตสาหกรรมอิเล็กทรอนิกส์ขั้นสูง

Siam Silica จะเชื่อมการพัฒนาคนเข้ากับโจทย์เทคโนโลยีและการลงทุนของประเทศ ครอบคลุมตั้งแต่โฟโตนิกส์ ชิปสำหรับระบบไฟฟ้า การออกแบบชิป การประกอบและทดสอบชิป การผลิตแผงวงจรอิเล็กทรอนิกส์ และวัสดุขั้นสูง ไปจนถึงเทคโนโลยีควอนตัม เพื่อให้ประเทศไทยไม่ได้เป็นเพียงฐานการผลิต แต่สามารถสร้างนักวิจัย วิศวกร ช่างเทคนิค และผู้ประกอบการไทยที่มีส่วนร่วมในการพัฒนาเทคโนโลยีและสร้างมูลค่าเพิ่มภายในประเทศ

อ้างอิง : www.boi.go.th

อ่านข่าว เศรษฐกิจทั่วไทย ทั้งหมด ได้ที่นี่

ดูข่าวต้นฉบับ
Loading...
Loading...
Loading...
Loading...
Loading...
Loading...
Loading...
Loading...
Loading...
Loading...
Loading...
Loading...
Loading...
Loading...
Loading...
Loading...
Loading...
Loading...
Loading...
Loading...
Loading...
Loading...
Loading...
Loading...
Loading...
Loading...
Loading...
Loading...
Loading...
Loading...
Loading...
Loading...
Loading...
Loading...
Loading...
Loading...
Loading...
Loading...