MediaTek เปิดตัวชิปเซต Dimensity 7400 และ 7400X เน้นใช้กับสมาร์ตโฟนพับจอได้รุ่นใหม่
MediaTek เปิดตัวชิปเซตระดับกลางล่าสุด นั่นคือ Dimensity 7400 และ 7400X ซึ่งพัฒนาต่อเนื่องจาก Dimensity 7300 และ 7300X ที่เปิดตัวเมื่อปี 2024 โดยได้รับการอัปเกรดแกนซีพียู Arm Cortex-A78 จำนวน 4 คอร์ ให้มีความเร็วเพิ่มขึ้นอีก 100 MHz ทำให้มีความเร็วสูงสุดอยู่ที่ 2.6 GHz
เสริมด้วยแกนซีพียู Arm Coretex-A55 จำนวน 2 คอร์ ที่มีความเร็วสูงสุด 2.0 GHz เช่นเดียวกับรุ่นก่อน ในขณะที่ Dimensity 7400X ยังคงรองรับการทำงานแบบจอคู่ และคาดว่าจะได้รับการติดตั้งในสมาร์ตโฟนพับจอได้หลายรุ่นที่จะเปิดตัวในปี 2025 นี้
Dimensity 7400 และ 7400X ได้รับการผลิตด้วยเทคโนโลยี 4 นาโนเมตร ของ TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Limited) โดยมาพร้อมชิปประมวลผลกราฟิก Arm Mali-G615, รองรับแรม LPDDR, รองรับสตอเรจ UFS 3.1 และเสริมด้วยเทคโนโลยี Adaptive Gaming Technology 3.0 ที่ MediaTek พัฒนาขึ้น เพื่อช่วยรักษาสมดุลระหว่างศักยภาพการประมวลผลและการใช้พลังงานแบตเตอรี่
นอกจากนี้ยังรองรับระบบ Network Observation System (NOS) ที่ MediaTek พัฒนาขึ้น เพื่อให้สลับการเชื่อมต่อเครือข่ายระหว่าง 5G และ Wi-Fi ได้อย่างแม่นยำ รวมถึงรองรับการเชื่อมต่อ Wi-Fi 6E และ Bluetooth 5.4 และติดตั้งหน่วยประมวลผลสัญญาณภาพ (ISP) Imagiq 950 ที่รองรับการบันทึกภาพ HDR บนมาตรฐานสี 12 บิต ด้วยเซนเซอร์กล้องหลักความละเอียด 200 ล้านพิกเซล
MediaTek ยืนยันว่า Dimensity 7400 และ 7400X ชุดแรก จะได้รับการติดตั้งในสมาร์ตโฟนรุ่นใหม่ที่จะเปิดตัวในไตรมาสที่ 1 ปี 2025 นี้