โปรดอัพเดตเบราว์เซอร์

เบราว์เซอร์ที่คุณใช้เป็นเวอร์ชันเก่าซึ่งไม่สามารถใช้บริการของเราได้ เราขอแนะนำให้อัพเดตเบราว์เซอร์เพื่อการใช้งานที่ดีที่สุด

ทั่วไป

รัฐบาลเร่งถกบอร์ดเซมิคอนดักเตอร์ 7 ม.ค. ดันไทยผลิตชิประดับโลก

PostToday

อัพเดต 10 ชั่วโมงที่ผ่านมา • เผยแพร่ 3 ชั่วโมงที่ผ่านมา

นายนฤตม์ เทอดสถีรศักดิ์ เลขาธิการบีโอไอ เปิดเผยว่าในวันที่ 7 มกราคมนี้ จะมีการประชุมคณะกรรมการนโยบายอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์และอิเล็กทรอนิกส์ขั้นสูงแห่งชาติ โดยมีนายเอกนิติ นิติทัณฑ์ประภาศ รองนายกรัฐมนตรีและรัฐมนตรีว่าการกระทรวงการคลังเป็นประธาน เพื่อหารือทิศทางสำคัญของอุตสาหกรรม

วาระหลักของการประชุมยังไม่ใช่การอนุมัตินโยบายในทันที แต่เป็นการนำเสนอร่างยุทธศาสตร์ที่ผ่านการรับฟังความคิดเห็นสาธารณะแล้ว เพื่อระดมความเห็นเพิ่มเติมจากผู้ทรงคุณวุฒิในบอร์ดบริหาร มุ่งเน้นการขัดเกลาแผนงานให้มีความสมบูรณ์และครอบคลุมทุกมิติก่อนนำไปปฏิบัติจริง

แผนยุทธศาสตร์นี้ให้ความสำคัญเร่งด่วนกับการสร้างบุคลากรทักษะสูงควบคู่ไปกับการส่งเสริมการลงทุน เพื่อสร้างความเชื่อมั่นให้นักลงทุนต่างชาติ อย่างไรก็ตาม การประกาศใช้นโยบายระดับชาติอย่างเป็นทางการคาดว่าจะเกิดขึ้นในสมัยรัฐบาลหน้า หลังจากที่มีการจัดตั้งคณะรัฐมนตรีชุดใหม่เสร็จสิ้น

ทิศทางหลักคือการยกระดับไทยจากฐานการผลิตกลางน้ำและปลายน้ำ ก้าวสู่การเป็นผู้เล่นในอุตสาหกรรมต้นน้ำที่มีมูลค่าสูง โดยเฉพาะด้านการออกแบบชิปและเทคโนโลยีขั้นสูง เพื่อสร้างความมั่นคงทางเศรษฐกิจและเสริมแกร่งบทบาทของไทยในห่วงโซ่อุปทานโลกอย่างยั่งยืน

เป้าหมายเจาะจงอยู่ที่การดึงดูดการลงทุนกลุ่ม Chip Design และ Advanced Packaging ซึ่งเริ่มเห็นผลเป็นรูปธรรมจากการเข้ามาของยักษ์ใหญ่อย่าง Analog Devices (ADI) ในด้านการออกแบบ และ Infineon ที่เตรียมเปิดโรงงานบรรจุภัณฑ์ขั้นสูงภายในปีหน้า สะท้อนความเชื่อมั่นในศักยภาพของไทย

ภาครัฐเอาจริงเอาจังกับการพัฒนา "Talent" หรือบุคลากรทักษะสูง โดยตั้งเป้าผลิตแรงงานด้านเซมิคอนดักเตอร์ให้ได้ 1 แสนคน พร้อมทุ่มงบประมาณกว่า 2,000 ล้านบาทจากกองทุนเพิ่มขีดความสามารถในการแข่งขัน เพื่อเตรียมคนให้ทันต่อความต้องการของตลาดโลกในอนาคต

กระทรวง อว. ได้รับรองหลักสูตร Reskill และ Upskill แล้วกว่า 1,000 หลักสูตร ครอบคลุมทั้ง AI และเซมิคอนดักเตอร์ นอกจากนี้ยังใช้กลไก LTR Visa และ Smart Visa เพื่อดึงดูดผู้เชี่ยวชาญจากต่างประเทศเข้ามาถ่ายทอดเทคโนโลยี เป็นทางลัดในการพัฒนาองค์ความรู้ในช่วงเริ่มต้น

ด้านพื้นที่รองรับการลงทุน รัฐบาลวางแผนปั้นโซนลำพูน–ลำปาง ให้เป็นคลัสเตอร์เซมิคอนดักเตอร์แห่งภาคเหนือ โดยชูจุดเด่นเรื่องทำเลที่ใกล้สนามบินเชียงใหม่และระบบโลจิสติกส์ที่สะดวกสบาย ผนวกกับความมั่นคงทางพลังงานจากโรงไฟฟ้าแม่เมาะ เพื่อรองรับการขยายตัวของอุตสาหกรรม

เนื่องจากอุตสาหกรรมนี้ต้องการพลังงานสะอาด 100% บีโอไอจึงเร่งผลักดันโครงการ Direct PPA จำนวน 2,000 เมกะวัตต์ และมาตรการ UGT 2 เพื่อรับประกันว่าผู้ประกอบการจะสามารถเข้าถึงและใช้ไฟฟ้าจากพลังงานหมุนเวียนที่ตรวจสอบแหล่งที่มาได้ ซึ่งเป็นปัจจัยตัดสินใจสำคัญของนักลงทุน

รากฐานปัจจุบันของไทยมีความแข็งแกร่งในฐานะเบอร์หนึ่งของอาเซียนด้านการผลิตแผ่นวงจรพิมพ์ (PCB) และเป็นฐานการผลิตฮาร์ดดิสก์รายใหญ่ของโลก ความพร้อมในระดับกลางน้ำและปลายน้ำนี้ถือเป็นต้นทุนสำคัญที่จะช่วยให้ไทยต่อยอดไปสู่อุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ขั้นสูงได้สำเร็จ

ดูข่าวต้นฉบับ
Loading...
Loading...
Loading...
Loading...
Loading...
Loading...
Loading...
Loading...
Loading...
Loading...
Loading...
Loading...
Loading...
Loading...
Loading...
Loading...
Loading...
Loading...
Loading...
Loading...
Loading...
Loading...
Loading...
Loading...
Loading...
Loading...
Loading...
Loading...
Loading...
Loading...
Loading...
Loading...
Loading...
Loading...
Loading...
Loading...
Loading...
Loading...