MediaTek เปิดตัวชิปเซต Dimensity 8050: แกนซีพียูหลักความเร็ว 3.0 GHz

MediaTek ได้เปิดตัวชิปเซตใหม่ล่าสุด นั่นคือ Dimensity 8050 ที่พัฒนามาจาก Dimensinty 1300 และ 1200 ซึ่งใช้เทคโนโลยีการผลิตระดับ 6 นาโนเมตร ของ TSMC และมาพร้อมชิปโมเดม 5G

Dimensity 8050 มาพร้อมแกนประมวลผลจำนวน 8 แกน ประกอบด้วย

• แกน Cortex-A55 ประมวลผลแบบประหยัดพลังงาน จำนวน 4 แกน
• แกน Cortex-A78 ประมวลผลแบบประสิทธิภาพสูง จำวน 3 แกน ความเร็วสูงสุด 2.6 GHz
• แกน Super Core ประมวลผลแบบศักยภาพสูงสุด จำนวน 1 แกน ความเร็วสูงสุด 3.0 GHz

ชิปเซตดังกล่าวยังรองรับแรม LPDDR4x สูงสุด 16 GB และสตอเรจ UFS 3.1 อีกทั้งยังได้การติดตั้งชิป Arm Mali-G77 ที่มีจำนวน 9 แกน เพื่อช่วยประมวลผลกราฟิกอย่างเต็มประสิทธิภาพ

Dimensity 8050 ยังรองรับการบันทึกวิดีโอสูงสุด 4K, แสดงผลบนความละเอียดสูงสุด 2520 x 1080 พิกเซล พร้อมรีเฟรชเรตสูงสุด 168 Hz โดยชิปประมวลผลสัญญาณภาพนั้นรองรับความละเอียดกล้องหลักได้สูงสุดถึง 200 ล้านพิกเซล

MediaTek ได้ส่งชิปเซต Dimensity 8050 ให้ติดตั้งในสมาร์ตโฟนรุ่นใหม่อย่าง Tecno Camon 20 Premier 5G และคาดว่าจะได้รับการติดตั้งในสมาร์ตโฟนสเปกพรีเมียมอีกหลายรุ่นในเร็ว ๆ นี้

ที่มา : GSMArena

พิสูจน์อักษร : สุชยา เกษจำรัส