โปรดอัพเดตเบราว์เซอร์

เบราว์เซอร์ที่คุณใช้เป็นเวอร์ชันเก่าซึ่งไม่สามารถใช้บริการของเราได้ เราขอแนะนำให้อัพเดตเบราว์เซอร์เพื่อการใช้งานที่ดีที่สุด

ไอที

ปีร้อนแรง MediaTek Dimensity 9300 ก็เจอปัญหาความร้อนไม่แพ้ Apple A17 Pro และ Snapdragon 8 Gen 3

BT Beartai

อัพเดต 30 พ.ย. 2566 เวลา 02.28 น. • เผยแพร่ 29 พ.ย. 2566 เวลา 15.20 น.
ปีร้อนแรง MediaTek Dimensity 9300 ก็เจอปัญหาความร้อนไม่แพ้ Apple A17 Pro และ Snapdragon 8 Gen 3

https://assets.beartai.com/uploads/speaker/post-1335630.mp3?cb=1701311493.mp3

เป็นปีที่ร้อนแรงสุด ๆ สำหรับชิปเซตเรือธงแต่ละค่าย ผ่านไปแล้ว 2 รุ่นกับ Apple A17 Pro และ Snapdragon 8 Gen 3 ที่ร้อนแรง ล่าสุดมีผทดสอบของ MediaTek Dimensity 9300 ที่ร้อนแรงไม่แพ้ทั้งคู่เลยเหมือนกัน

ชิปเซต MediaTek Dimensity 9300 ออกแบบด้วยเทคนิคที่เรียกว่า All Big Core Performance ประกอบไปด้วย Cortex X4 ทั้งหมด 4 แกน แน่นอนว่าด้วยประสิทธิภาพที่สูง ผลที่ตามมาคือปัญหาความร้อนหรือ CPU throttling หลังทดสอบไปได้เพียง 15 นาที ประสิทธิภาพของ CPU ลดลงไป 46%

ข้อดีอย่างหนึ่งของ Snapdragon 8 Gen 2 คือยังสามารถดึงประสิทธิภาพของชิปออกมาได้ราว 80% แม้ว่าจะเริ่มมีปัญหาเรื่องความร้อนสะสมเกิดขึ้นแล้วตามการทดสอบของ GSMArena

เครื่องที่นำมาทดสอบ MediaTek Dimensity 9300 คือ vivo X100 Pro มีระบบระบายความร้อนแบบ Passive ซึ่งคงไม่เพียงพอ สมาร์ตโฟนยุคนี้อาจต้องมีพัดลมติดหลังเครื่องอีกสักตัวเพื่อการระบายความร้อนที่ดีขึ้นกว่าเดิมครับ

ที่มา GSMArena

พิสูจน์อักษร : สุชยา เกษจำรัส

ดูข่าวต้นฉบับ
Loading...
Loading...
Loading...
Loading...
Loading...
Loading...
Loading...
Loading...
Loading...
Loading...
Loading...
Loading...
Loading...
Loading...
Loading...
Loading...
Loading...
Loading...
Loading...
Loading...
Loading...
Loading...
Loading...
Loading...
Loading...
Loading...
Loading...
Loading...
Loading...
Loading...
Loading...
Loading...
Loading...
Loading...
Loading...
Loading...
Loading...
Loading...