โปรดอัพเดตเบราว์เซอร์

เบราว์เซอร์ที่คุณใช้เป็นเวอร์ชันเก่าซึ่งไม่สามารถใช้บริการของเราได้ เราขอแนะนำให้อัพเดตเบราว์เซอร์เพื่อการใช้งานที่ดีที่สุด

จะเร็วไปไหน! ชมเครื่องม็อกอัป iPhone 13 รุ่นต้นแบบ ที่สร้างด้วยเครื่องพิมพ์ 3 มิติ : จอไม่มีติ่ง, ใช้พอร์ต USB-C

BT Beartai

อัพเดต 05 มิ.ย. 2563 เวลา 08.34 น. • เผยแพร่ 05 มิ.ย. 2563 เวลา 05.12 น.
จะเร็วไปไหน! ชมเครื่องม็อกอัป iPhone 13 รุ่นต้นแบบ ที่สร้างด้วยเครื่องพิมพ์ 3 มิติ : จอไม่มีติ่ง, ใช้พอร์ต USB-C

Macotakara เว็บไซต์ของประเทศญี่ปุ่นที่รวบรวมข้อมูลและข่าวลือต่าง ๆ เกี่ยวกับผลิตภัณฑ์ Apple ได้แชร์ภาพเครื่องม็อกอัปของiPhone 13 (2021) รุ่นต้นแบบ ซึ่งอ้างว่าได้รับมาจากAlibaba

ทาง Macotakara ได้กล่าวว่าiPhone 13 อาจมีหน้าจอขนาด5.5 นิ้ว และไม่มีส่วนเว้าด้านบนหน้าจอสำหรับติดตั้งกล้อง TrueDepth ซึ่งทำให้มีความเป็นไปได้ว่า Apple อาจกำลังทดสอบเทคโนโลยี UPS (Under Panel Sensor) อยู่ในขณะนี้

  • ปล. UPS (Under Panel Sensor) เป็นเทคโนโลยีการติดตั้งกล้องไว้ภายใต้กระจกหน้าจอของSamsung ซึ่งได้รับการเปิดเผยภายในงาน Samsung OLED Forum ที่จัดขึ้นเมื่อเดือนตุลาคม 2018 และต่อมาในปี 2019 ทาง OPPO ก็ได้เปิดตัวเทคโนโลยีUSC (Under Screen Camera) ที่เป็นการติดตั้งกล้องไว้ภายใต้หน้าจอเช่นกัน

นอกจากนี้ กล้องหลังก็ยังได้รับการจัดเรียงที่แตกต่างออกไปในรูปทรงกากบาท และด้านล่างตัวเครื่องก็มีพอร์ต USB-C ด้วย

ภาพจาก Macotakara.jp

อย่างไรก็ดี Macotakara เชื่อว่านี่เป็นเพียงหนึ่งในดีไซน์ของiPhone 13 รุ่นต้นแบบ ที่กำลังได้รับการพัฒนาอยู่ในขณะนี้ จึงมีความเป็นไปได้ว่าตัวเครื่องจริงอาจมีรายละเอียดแตกต่างไปจากนี้

ข้อมูลอ้างอิง : iclarified

พิสูจน์อักษร : สุชยา เกษจำรัส

จะเร็วไปไหน! ชมเครื่องม็อกอัป iPhone 13 รุ่นต้นแบบ ที่สร้างด้วยเครื่องพิมพ์ 3 มิติ : จอไม่มีติ่ง, ใช้พอร์ต USB-C
ดูข่าวต้นฉบับ
Loading...
Loading...
Loading...
Loading...
Loading...
Loading...
Loading...
Loading...
Loading...
Loading...
Loading...
Loading...
Loading...
Loading...
Loading...
Loading...
Loading...
Loading...
Loading...
Loading...
Loading...
Loading...
Loading...
Loading...
Loading...
Loading...
Loading...
Loading...
Loading...
Loading...
Loading...
Loading...
Loading...
Loading...
Loading...
Loading...
Loading...
Loading...