預計於 6 月 4 日開展的 COMPUTEX 2024，依序由 NVIDIA、AMD、Arm、高通、intel、聯發科等多家國際大廠打頭陣，率領供應鏈、OEM 大廠，發表各式各樣以次世代 AI 晶片為核心的終端應用，開幕前首場Keynote 由 NVIDIA 執行長黃仁勳開場後，稍早 AMD 執行長蘇姿丰也在活動當中公開了號稱是地表最強處理器Ryzen 9 9950X 系列與可以提供 50 TOPS 處理效能的第三代 Ryzen AI 處理器。
全新 AMD Ryzen 9000系列採用最新的 Zen5 核心架構，AMD Ryzen 9000 Zen5 桌上型CPU，最高配置 16 核心，支援 AM5 平台，提供高達 2 倍效能提升，包括資料傳輸速度、AI 效能。此外，Zen5 的 Infinity Fabric 時脈從Zen4 的 2000MHz 提高到 2400MHz，並原生支援 DDR5-5600。
在桌上型PC方面，AMD Ryzen 9000系列桌上型處理器採用最新的“Zen 5”架構，與上一代Ryzen處理器的“Zen 4”架構相比，IPC效能平均提升16%，其中最高階的Ryzen 9 9950X提供全球最快的消費性桌上型電腦效能。
AMD Ryzen 9000 Granite Ridge 系列包括 Ryzen 9 9950X、Ryzen 9 9900X、Ryzen 7 9700X和Ryzen 5 9600X，最高規的 AMD Ryzen 9 9950X CPU 配備 16 核心 CPU、32線程，最高時脈來到 5.7GHz，與 Ryzen 9 7950X 相同，配備 80MB 快取（64MB L3 + 16MB L2），TDP 為 170W，蘇姨稱是「地表最強CPU」，相關效能表現如下：
其次為 AMD Ryzen 9 9900X，配置 12核心、24線程，最高可達 5.6GHz（時脈）、76MB 快取，不過 TDP 仍為120W，也可歸類為旗艦晶片。大眾款的 AMD Ryzen 7 9700X 採用 8 核心架構、有 16 個線程，時脈也高達 5.5GHz、總計 40MB 快取、65W TDP，算是電腦廠商瞄準 Macboook Air 會採用的效能核心。至於入門款的 AMD Ryzen 5 9600X CPU 有 6 核心、12 個執行緒，時脈也高達 5.4GHz、38MB 快取、65W TDP。
AMD也公開了第三代 AMD Ryzen AI，具有 50 TOPs 表現，並且號稱「傲視群雄」，現場還直接演繹了一段由Copilot+ PC 進行的 AI 演算，同時也找來華碩、HP、聯想、微軟站台。
AMD Ryzen AI 300系列處理器支援Copilot+，這款全新NPU採用全新AMD XDNA 2架構，可提供50 TOPS的AI處理能力，相比第2代AMD Ryzen AI多出三倍的AI引擎效能。
新款處理器採用全新“Zen 5”架構，配備多達12個高效能CPU核心與24個執行緒，與上一代“Zen 4”處理器相比，在輕薄筆電實現50%的晶片上L3快取記憶體提升。
AMD Ryzen AI 300系列配備多達12個高效能“Zen 5”核心與24個執行緒，採用全新AMD XDNA 2架構的專用AI引擎，可有效處理本地AI工作負載、生成式內容和自動化工作流程，從而提高生產力和創造力。AMD Ryzen AI 300系列處理器配備採用全新AMD RDNA 3.5顯示架構的最新AMD Radeon 800M系列顯示核心，提供流暢的畫面更新率和AAA遊戲體驗。
COMPUTEX 2024 聚焦生成式AI，展期圍繞在人工智慧運算、前瞻通訊、未來移動、沉浸現實、綠能永續及創新等六大主題，其中包括AI運算暨系統解決方案區、零組件與電池儲能應用區、智慧移動區與 InnoVEX 新創體驗區，今年主要參展廠商包括華碩、宏碁、技嘉、微星、台達電等，今年預計有1,500家企業參加、展出4,500個攤位，參觀人次預估將在5萬名上下，接下來我將在 Computex 2024 展期持續提供更多資訊給大家參考。
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