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科技

台積電沒有刁難,三星 HBM 因散熱與功耗沒通過輝達認證

科技新報

更新於 05月24日16:35 • 發布於 05月24日10:00

路透社報導,三星最新高頻寬記憶體 (HBM) 晶片未通過 GPU大廠輝達 (NVIDIA) 測試,市場人士說法,是散熱和功耗問題,導致輝達 AI 晶片無法作用,印證傳言三星 HBM 產品未通過台積電認證,是因產品本身問題。但三星當時否認。

三星給路透社的聲明,HBM 是客製化記憶體,需據客戶需求最佳化。三星與客戶密切合作最佳化產品,但拒絕對特定客戶發表評論,輝達也同樣拒絕評論。

HBM 於 2013 年首次推出,將 DRAM 晶片垂直堆疊節省空間,並降低功耗,有助處理複雜人工智慧應用大量資料。生成式 AI 熱潮對 GPU 需求激增,HBM 需求也激增。輝達拿下全球 AI 應用 GPU 市場約 80%,所以打入輝達 HBM 供應鏈就是成長關鍵。

市場人士表示,2023 年以來,三星一直努力通過輝達 HBM3 和 HBM3E 等產品認證。最近三星 8 層和 12 層堆疊 HBM3E 晶片認證失敗 4 月公佈,市場人士指出,不清楚問題是否能解決,未通過輝達驗證增加業界和投資者擔憂,使三星落後競爭對手 SK 海力士和美光科技。

與三星相比, SK 海力士是輝達 HBM 晶片主要供應商,2022 年 6 月後一直供應 HBM3。美光也宣布,供應輝達 HBM3E 產品。分析師表示,三星本週撤換半導體負責人,顯示三星多擔心 HBM 業務落後。

三星尚未成為輝達 HBM3 供應商,但已向 AMD 等客戶供貨,AMD 第二季開始大規模使用 HBM3E 晶片。SK 海力士十年中 HBM 研發投資遠高於三星,搶佔技術優勢,三星為了追上對手,也宣布大舉投資。輝達、AMD 等 GPU 商希望三星最佳化 HBM 產品,以便有更多選擇,與 SK 海力士議價時有更高話語權。

市場研究及調查公司 Trendforce 表示,HBM3E 晶片很可能成為今年市場主流 HBM 產品,出貨量集中下半年。SK 海力士預估到 2027 年,HBM 產品需求可能會以每年 82% 速度成長。三星 HBM 較弱地位已引起投資者注意,2024 年迄今股價持平,反觀 SK 海力士股價上漲 41%,美光股價上漲 48%。

(首圖來源:三星)

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留言 4

  • DeleteSS
    三星沒爆炸就不錯了
    05月24日14:33
  • Gordon W. Wang
    媽的….. 做輸人還在牽拖
    05月25日07:34
  • 丫賢
    不能生牽拖觸邊
    05月25日05:47
  • 三星產品弄的會爆炸照規定是不允許的, 如果可以考慮轉型軍工或許有機會也說不定...
    05月25日01:54
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