晶圓代工大廠聯電於今日(5/21)在新加坡Fab 12i舉行第三期擴建新廠的上機典禮,首批機台設備已到廠。聯電表示,此次新加坡擴廠象徵公司擴產計劃已進入重要里程碑。這座新廠將在2026年初開始量產半導體晶圓。
聯電在2022年2月宣布了此第三期的擴建計畫,並設定成為新加坡最先進的半導體晶圓代工廠之一。此典禮由新加坡經濟發展局(EDB)、新加坡裕廊集團(JTC)、微電子研究院(IME)、相關建廠合作夥伴以及關鍵設備和材料供應商代表出席。
聯電曾於4月法說會表示,新加坡Fab 12i的第三期新廠硬體建物將依計畫於今年中完成,但配合客戶訂單調整,裝機時間將延後半年,量產時間將自原訂的2025年中,延後至2026年初。
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