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科技

高通年度峰會直擊》高通推新手機晶片對決蘋果、聯發科…導入二代自研CPU成致勝關鍵

今周刊

更新於 16小時前 • 發布於 16小時前

作者 : 王子承

圖片 : 王子承

智慧型手機晶片霸主高通21日於美國夏威夷舉行年度峰會,會中推出採用台積電3奈米製程製造的旗艦手機晶片Snapdragon 8 Elite,華碩、榮耀、一加、OPPO、紅米、realme、三星、vivo、小米等手機廠牌,都將在未來幾週推出搭載高通新晶片的手機。

「一年前,我們第一次介紹了Oryon CPU,看看這一年來手機、個人電腦、汽車市場中發生了什麼事?」高通執行長Christiano Amon在自家年度峰會上如此開場,他表示,公司正在從專注無線通訊的公司,轉變成為一家面向人工智慧的互聯運算公司。

至於公司轉型成功的關鍵為何?Amon指出,公司推出的筆電晶片Snapdragon X Elite,不論在效能、能耗上都比現有的競爭對手AMD、英特爾表現得還好,「我們很開心我們成為了標準!」

而高通為何能夠擊敗對手,原因是公司利用Arm指令集設計的自研CPU。以往聯發科、高通皆是採用ARM提供的公版架構設計手機晶片,直到高通在2021年以14億美元併購IC設計業者Nuvia後,決定自研CPU,高通去年發布的第一代CPU Oryon,就是Nuvia團隊利用Arm指令集,自行設計的自研CPU。

而21日Amon也宣布將第二代CPU Oryon將導入旗艦手機晶片Snapdragon 8 Elite,「我們在行動平台上客製化CPU,裡面有進行相當大的改動,在提升時脈的同時、也大大降低了功耗。」他也同時預告,可以期待下一代CPU Oryon導入筆電晶片的成果。

經過「升級」的Snapdragon 8 Elite,不但效能提升了45%,功耗也降低了40%,Amon更是直接將Snapdragon 8 Elite拿來類比英特爾、AMD的筆電晶片,挑戰意味相當濃厚。根據中國媒體極客灣的跑分數據顯示,高通最新款晶片表現優於聯發科晶片天璣9400以及蘋果的A18 Pro晶片。

此外,除了手機晶片吸睛,高通這次也分享公司的多元業務,包括汽車、筆電、XR等不同領域進展,一次集結了微軟、Meta、Open AI、Epic Games、Best buy以及通用汽車、BMW等不同產業的合作夥伴站台。

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