本報綜合外電報導
路透引述兩名消息人士說法報導，美國二日將對中國半導體業祭出三年內的第三波管制措施，晶片設備製造商北方華創等一百四十間中企遭列入出口黑名單；台灣、韓國部分業者也將恐受管制措施影響。
據報導，最新一輪的出口禁令也將打擊中國晶片生產設備商拓荊科技與新凱來技術。這一系列政策同時也將限制盟友向中國供應先進記憶體晶片及更多晶片生產工具。
這是美國拜登政府阻止中國獲取及製造晶片能力最後大規模行動的一環。這類晶片有助發展具軍事用途或其他對美國國安構成威脅的人工智慧（ＡＩ）技術。
新禁令包括限制向中國出貨高頻寬記憶體（ＨＢＭ）晶片，這種晶片對ＡＩ訓練等高階應用至為關鍵；另有廿四種晶片生產工具及三種軟體工具面臨新限制；在新加坡、馬來西亞等國生產的晶片製造設備也面臨新的出口限制。這項禁令不僅可能影響科林研發、科磊、應用材料等美商，也會衝擊荷蘭半導體設備製造商ＡＳＭ國際等非美國公司。
消息人士表示，面臨新禁令的中國企業包括近廿四家半導體公司、兩家投資公司，還有一百多家晶片製造設備商。
美國議員指出，黑名單內包含昇維旭技術、青島芯恩、深圳鵬新旭技術等公司，這些公司皆與中國電信巨擘華為有合作關係。華為曾因美國制裁而陷入困境，如今則是中國先進晶片製造及研發中心。美國也準備對中國最大晶片製造商「中芯國際」實施額外限制，中芯國際早在二０二０年就被列入「實體清單」。
路透社報導，美國也將首次把兩家投資晶片業的公司列入實體清單，即中國私募股權公司智路資本，以及科技企業聞泰科技。
新規也將擴大美國的權力，以遏阻美國、日本、荷蘭業者向中國部分晶片廠出口它們在世界其他地區所生產的晶片製造設備。
在馬來西亞、新加坡、以色列、台灣和韓國製造的設備皆受制於相關規定，荷蘭與日本則可獲豁免。消息人士指出，美國計劃豁免準備對中國實行類似出口管制措施的國家。
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