中芯只落後台積電3年？日研究公司拆解華為Pura 70 Pro：美國封鎖令刺激中國自主生產

據《日經亞洲》報導，日本半導體研究公司TechanaLye拆解了華為手機後指出， 中芯國際的技術水準已經達到與台積電2021年接近的水準，其技術水準僅落後3年。 該公司主攻各種產品的拆解調查，每年會拆解超過100台電子設備。

TechanaLye拆解的是華為今年4月推出的旗艦手機Pura 70 Pro，並與2021年的華為手機比較。前者使用的麒麟9010由華為海思設計、中芯國際7奈米製程代工；後者使用的麒麟9000，同樣由華為海思設計，不過由台積電代工，並採用5奈米技術。

中芯晶片硬傷，仍在良率

一般來說，半導體的奈米數越低，代表著製程越先進、性能更高、晶片越小。不過TechanaLye聲稱，中芯國際生產的晶片，已經可以在相仿的大小下，達到與台積電接近的性能，中芯的7奈米晶片大小為118.4平方公釐，而台積電5奈米晶片大小為107.8平方公釐。

單純以晶片性能來說，中芯國際的產品已經接近台積電2021年的水準，不過中芯國際較大的問題仍是良率。

依照先前披露的資訊，中芯7奈米的良率還不到50%的水準，遠低於業界90%的標準。 另外，晶片性能的提昇也有一部份可能跟華為海思的設計能力有所提高有關。

中芯投入7奈米製程已經有好一段時日，最早在2020年就宣佈了7奈米製程技術，並在同年聲稱完成首個N+1 7奈米製程晶片，後續還開發了N+2 7奈米製程技術。

2022年時，就有逆向工程公司發現，中芯國際為比特幣礦機代工的SoC晶片，就運用了7奈米製程技術。

依照當時的說法，中芯國際的製程技術與台積電非常相似，被認為可能是複製台積電的技術，再加上，中芯國際過去曾有兩度被台積電控告抄襲其技術的經歷。

而這次使用在Pura 70 Pro上的晶片，則是採用N+2 7奈米製程技術，雖然根據各方媒體的測試，該晶片性能不如當前的中階手機晶片，但較華為先前推出的麒麟9000s晶片有了15%到20%的提昇。

值得一提的是，不光是主要的麒麟9010晶片，Pura 70 Pro上的半導體已經大幅實現中國國產化，整台手機內部使用的37個半導體中，14個來自華為海思、18個來自其他中國半導體廠商，只有5個是海外供應，例如SK海力士的DRAM和博世的運動感測器。

美國近年持續加強對中國的半導體封鎖，繼2023年10月推出新版禁令，防止輝達等公司的先進AI晶片銷往中國外，今年3月底再次升級出口管制，防止中國取得AI晶片及先進的半導體製造設備，甚至未來有意加碼到中低階的成熟製程領域。

但在中國大舉投資半導體產業、力求突破美國技術封鎖的情況下，外界普遍認為美國制裁短期內能有效能，長期則無法遏止中國半導體產業的發展。

TechanaLye執行長清水洋治認為，美國的技術封鎖僅僅只是稍微延後了中國半導體產業的創新，同時還激發了中國力求國內自主生產的努力。

國際半導體產業協會也預估，2024年全球半導體設備市場規模將達到1,090億美元，而對中國的出口將占350億美元創下歷史新高。不過該協會也推測，近年大舉投資半導體產業後，中國在2025年在半導體設備花費的金額將減少。

《日經亞洲》評論，中芯國際利用不受出口管制的設備持續擴大生產能力，在這樣的情況下他們能以7奈米晶片實現與台積電5奈米晶片相仿的性能，對整個產業可能產生重大影響。尤其先進製程邁向更小奈米數的難度持續攀升，台積電要保持技術領先的難度也會越來越大。

不過，目前中國半導體技術究竟追趕到什麼程度？各個機構有著不同的看法。雖然TechanaLye聲稱僅落後3年，今年8月美國智庫資訊技術與創新協會發布的報告則認為，中國在先進邏輯晶片製造上，還落後領先者5年之久。