外媒 TheElec 報導，三星 Galaxy Z Flip6 和 Galaxy Z Fold6 摺疊手機獨家採高通驍龍 8 Gen 3 處理器。消息人士透露，三星只摺疊手機用高通處理器，新機也是。
高通去年 10 月發表驍龍 8 Gen 3，大力推廣 AI 功能。三星會於驍龍晶片加刻「For Galaxy」字樣，以突顯雙方合作。
消息人士指出，考慮到與高通關係和成本控制，三星會繼續只可摺疊手機用驍龍系列，不是因三星自家 Exynos 2400 的性能問題，而是提高效率。Exynos 2400 最近裝載於 Galaxy S24 和 S24+。
Z 系列一開始就是基於高通處理器設計，摺疊手機成本仍高，增加處理器只會增加成本，只有當摺疊手機出貨量與 S 系列一樣多，三星才可能增加一間處理器供應商。
（首圖來源：科技新報）
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