矽光子逐漸出頭，輝達研究 AI 晶片整合矽光子

IEDM 2024 大會，GPU 大廠輝達介紹未來人工智慧（AI）晶片設計邏輯，之後每代產品使用。因晶片設計和封裝雖然一直有突破，但將來人工智慧晶片可能需要其他改進提升性能，以因應越來越繁雜的任務。

外媒 TechPowerUp 報導，分析師分享輝達於 IEDM 2024 大會發表的內容，將導入矽光子（SiPh）為 I/O 零件，代表與傳統技術明顯不同，突破過去受銅材料自然特性限制。

輝達新架構採垂直供電和多模組設計，整合矽光子 I/O 零件，搭配 3D 垂直堆疊 DRAM 記憶體，模組整合冷卻機制，需 12 個矽光子 I/O 零件，使晶片和晶片互連。每個 GPU 模組有三個互連通道，每層有四個 GPU 模組，每個 GPU 模組與六個 DRAM 記憶體模組垂直連接。堆疊 DRAM 記憶體與 GPU 模組達成直接電氣連接，類似更大範圍 AMD 3D V-Cache。

輝達將矽光子 I/O 零件大規模整合是特殊調整，需每月生產超過百萬個零件才能滿足需求。輝達還需解決模組堆疊的散熱問題，引進更先進材料冷卻機制。輝達也在探索新解決方案，商業化還要一段時間，可能為 2028~2030 年。

(首圖來源：科技新報攝)

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