正如台積電在日前所宣布的，該公司將在 2024 年稍後開始採用 N3P 製造技術進行大量生產，這將是該公司一段時間內最先進的節點製程。然後，到 2025 年將會變得更有趣，因為台積電將擁有兩種製程技術，而且這兩種在 2025 年下半年進入量產階段時，它們實際上會開始相互競爭。
台積電的 N3X 和 N2 節點製程技術都將在 2025 年進入量產階段。對此，台積電表示，與 N3P 相較，藉由 N3X 節點製程技術來生產的晶片可以將工作電壓 (Vdd) 從 1.0V，降低至 0.9V，使其能在相同計算時脈下降低功耗 7%，或在相同晶片面積下提高運算性能 5%，或者在相同計算時脈下，將電晶體密度提高約10%。同時，與前一代的產品相較，N3X 的主要優勢在於其最大電壓為 1.2V，這對於桌上型或資料中心 GPU 等超高效能的應用非常重要。
另外，台積電的 N2 節點製程技術將是台積電第一個使用 GAA 技術奈米片電晶體的生產節點，這將顯著增強其運算性能、功耗和晶片面積（PPA）等特性。與 N3E 相比，N2 節點製程所生產的晶片，將可在相同的電晶體數量和運算時脈下，把功耗降低 25%~30%，或者在相同的電晶體數量和功耗下，將其運算時脈提高 10% ~15%。而如果在相同運算時脈及功耗下，電晶體密度將能提高 15%。
雖然， N2 節點製程技術在功耗和電晶體密度方面肯定會是台積電無可爭議的冠軍。但是在高電壓的情況下，N3X在性能方面可能會挑戰 N2。另外，對於許多客戶來說，N3X 還將受惠於成熟的 FinFET 技術電晶體。因此，N2 節點製程技術在 2025 年下半年進入量產之際，將不會自動成為台積電的最佳節點。
另外，2026 年台積電還將提供兩個針對普遍用於智慧型手機和高效能運算應用的節點製程技術，那就是 N2P 和具備背後供電技術，也就是稱之為超級電軌的 A16 節點製程技術。其中，與第一代 N2 相較，N2P 預計在相同的運算時脈和電晶體數量下，可降低 5%~10% 的功耗，或在相同的功率和電晶體數量下，提高 5% ~10% 的運算時脈。同時，與 N2P 相比，在相同的運算時脈和電晶體數量下，A16 的功耗降低了 20%。或在相同的功率和電晶體數量下，預算時脈提高了 10%，
而因為台積電的 A16 節點製程技術具有稱之為超級電軌的背面供電架構，使其可能會成為注重性能晶片的首選節點。當然，由於背面供電將需要額外的製程步驟，這使得使用 A16 節點製程技術的成本會更高。
(首圖來源：台積電)
留言 0