【財經中心／台北報導】日本半導體企業 Rapidus 總裁小池淳義表示，預計最早到 2025 年上半年建成一條 2奈米原型線，技術確立就需要 2 兆日圓（約4810億台幣），籌備量產線還需要 3 兆日圓（約7215億台幣）。
這條 2奈米半導體試產線第一個原型將在 2025 年完成建造，然後將在「20 年代後期」開始大規模量產，以儘快追上台積電等世界級半導體廠商的步伐，而後者計畫將於 2025 年量產 2奈米 製程工藝。
IT之家報導，Rapidus 成立於 2022 年 8 月，由豐田、SONY、NTT、NEC、軟銀、電裝 Denso、鎧俠、三菱日聯銀行等 8 家日企共同出資設立，出資額為 73 億日圓，另外日本政府也提供了 700 億日圓補助金作為研發預算。
據介紹，Rapidus 計畫在 3 月前正式決定 2奈米 產線原型設施的選址，預計該設施還將處理後續的大規模量產工作。小池淳義表示，該地點需要穩定的水電基礎設施，以及輕鬆吸引國內外人才的能力。
值得一提的是，2奈米量產所需要的技術難度相比現有技術大大提高。雖然台積電在日本熊本縣設有工廠，但這家預定 2024 年開始量產的半導體工廠也只能生產 12~28 奈米產品。
此外，Rapidus 於 2022 年底與美國 IBM 簽署技術授權協議，IBM 已於 2021 年成功試製出 2 奈米產品。Rapidus 將於近期向美國派遣員工，以熟練掌握所需要的基礎技術。
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