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科技

台灣奪「科技奧斯卡」15項大獎!AI晶片、碳捕捉技術受矚目,亮點技術一次看

數位時代

更新於 09月11日08:58 • 發布於 09月11日07:45

R&D 100 Awards全球百大科技研發獎一向被稱為「科技奧斯卡」。2024年度台灣勇奪15個獎項,獲獎數達到全球第二,僅次於美國,也為亞洲最多,更創下台灣史上最佳紀錄!

今年代表台灣的參賽單位,由工研院、資策會、金屬中心和紡織所分別獲獎,其中以「碳捕捉再利用技術」與「AI晶片應用」最受矚目。

9月11日工研院舉辦獲獎記者會,經濟部長郭智輝表示,研究發展就像打棒球一樣,「不一定每一次揮棒都可以打出安打。」但也不能吝於出棒,肯定台灣的創新研發成果。

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工研院舉辦R&D 100獲獎記者會。

碳捕捉技術:將二氧化碳再製成塑膠原料、家用瓦斯

本屆其中一項獲獎技術,由台灣工研院開發的「煙道氣捕CO2製造固碳PC技術」拿下。

該技術通過化學吸收法將工廠煙道排出的二氧化碳(CO2)捕捉下來,經由吸收塔與再生塔的循環過程,將高濃度的二氧化碳分離並加以壓縮,最終可以再利用於製造各種化學產品。

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台灣工研院開發的「煙道氣捕CO2製造固碳PC技術」。

從廢棄二氧化碳到甲烷、再利用甲醇,這些的碳資源可以應用在家用瓦斯、塑膠原料等多個領域,其中包括為航空業提供可替代傳統化石燃料的碳中和燃油。目前工研院與奇美實業合作進行實地場域驗證,未來每年有望減少17.85萬噸的碳排放。

MOSAIC 3D AI晶片,從穿戴裝置到伺服器都能用

另一項獲獎技術則是看準AI生態系的趨勢,工研院與力積電合作共同研發的「MOSAIC 3D AI 晶片」技術,可以滿足於各類型AI產品的應用需求。

這款晶片將運算邏輯與記憶體堆疊整合,達到了突破的性能提升,不僅能將傳輸距離縮短,大幅度提升運算速度達到8倍,並且功耗率降低至原來的十分之一,同時提供系統整合製造服務。

這款晶片的設計還特別加入了軟體定義的運算單元與記憶體的關聯性,使它具備靈活的應用能力。這項彈性配置可以滿足從最小的穿戴式裝置,到大型伺服器的各種AI需求,涵蓋深層學習應用的多元場景。

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工研院團隊介紹MOSAIC 3D AI 晶片的應用與功能。

雖然MOSAIC 3D AI 晶片目前仍處於初期試產階段,但其潛力已獲得國際多家知名企業的高度關注,包括來自美國與日本的大型廠商。

這次獲獎的產業種類眾多,另包含用菌絲皮培育系統創造新型態的永續皮革、觸覺感知導航內視鏡機器人等等,都以實用性為最大目的進行研發,協助產業解決困難,並持續推動台灣的科技與產業進步。

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責任編輯:李先泰

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