韓國祭6190億規模補助半導體

（路透首爾23日電）韓國政府今天公開達26兆韓元（約新台幣6190億元）規模的半導體產業綜合支援計畫，提供大規模融資支援，並擴大建設半導體園區及各種基礎建設、研發人力育成的投資規模，預估最快在6月中定案後正式上路。

韓國總統尹錫悅今天主持第2次經濟議題盤點會議，會中公布這項半導體產業支援計畫，其中最主要的是透過產業銀行提供的17兆韓元規模金融支援計畫，希望藉此減少企業在新建工廠、產線及設備時可能遭遇的資金流動困難問題。

原定今年落日的稅額減免優惠也將延長實施，半導體業者用於研發及設備投資的成本可部分抵免所得稅。對於規模較小的半導體中小、中堅企業，還將透過一兆韓元規模的半導體生態系基金，扶植具有專業技術的晶圓設計、材料、零件、裝備相關業者成為世界級企業。

尹錫悅也指示加快「半導體巨型園區」建設工作，尤其在攸關良率的電力供應上，政府將爭取儘早通過可大幅縮短送電線路建設時間的國家電網特別法。

用於基礎建設的投資預計達2.5兆韓元以上，產業園區建設時間預計從7年縮短至3年半。中央社（翻編）