隨著 AI 熱潮持續，大摩看好台積電在 Arm CPU 架構表現，無論是 Nvidia 和聯發科整合的 AI PC 晶片，還是蘋果 AI 伺服器晶片，都比英特爾外包 CPU 擁有更多成長動能，評級優於大盤，目標價上看 928 元。
大摩指出，隨著 Windows on Arm（WoA）的 AI PC 普及，台積電 CPU 代工市場占比應上升，因為該公司幾乎 100% 製造 Arm CPU，而 x86 CPU 的製造率僅 30%。
大摩預期到 2028 年，台積電在包括Arm 和 x86 的 CPU 市場中，代工占比將從 2023 年的 37% 升至 60%，五年內將貢獻 15-20% 營收。據產業調查，台積電 CoWoS 技術有助於將 Nvidia遊戲/AI GPU 和聯發科 3 奈米Arm CPU 整合到一個強大的 AI PC 晶片中。
此外，超大規模企業（Hyperscalers）加速開發自家基於 Arm 架構的通用伺服器 CPU，如 AWS 的 Graviton、微軟 Cobalt 和 Google 最新發佈的 Axion，而蘋果矽晶片的急單也可能是用於 AI 伺服器運算，都是台積電發展另一方向。值得注意的是，Nvidia 的 Grace CPU 也是基於 Arm 架構，是 Grace Blackwell 超級晶片（即 GB200）的一部分。
整體來說，台積電未來成長更依賴 Arm CPU 和 AI 半導體，而非英特爾 x86 CPU 外包，因為前景不明朗。英特爾也表示，它目前外包 30% 晶圓製造，目標是降低這個比例。
大摩認為，納入 WoA 處理器貢獻後，將台積電2026 年每股盈餘預估上調 3% ，中期成長更佳；任何基於 ArmCPU 的新產品都是有利的催化劑，假設 2025 年晶圓價格大幅上漲，AI 半導體需求強勁，台積電在牛市目標價可能來到 1,180 元。
（首圖來源：shutterstock）