根據《財訊》報導，過去兩年，晶圓代工不斷漲價的歡樂派對即將散場。今年下半年，成熟製程產品開始供過於求，IC設計公司和代工廠正進行調整，為景氣寒冬做準備。
文／林宏達
不管你是聯電、力積電，還是世界先進的股東，都該關心今年第2季台積電的法說會。因為，在這場法說會裡，台積電總裁魏哲家坦言，半導體產業庫存多到要明年上半年才能消化完畢，然而即使市場狀況不佳，台積電仍能維持成長。這句話的另一層意思是，過去1年多，半導體供不應求，幾乎每家晶圓廠都靠漲價賺大錢的好日子，要暫告一段落，回到疫情前的常態了。
第1波衝擊指向8吋晶圓廠。《財訊》報導指出，7月7日，市場研究機構TrendForce發表報告指出，「砍單潮來襲，下半年8吋晶圓產能利用率受影響最劇」，從電源控制IC（PMIC）、影像感測器（CIS）以及部分MCU（微控制器），受到電視、PC和手機等消費性電子需求下滑的影響，8吋晶圓廠下半年產能利用率將不再滿載。
產能利用率 下半年有隱憂
以賽亞調研副總經理陳逸萍觀察，下半年8吋晶圓的產能利用率平均維持在95%到100%，部分晶圓廠產能利用率將降至9成左右。
《財訊》分析，另一波衝擊指向55奈米以上成熟製程。例如，顯示用驅動IC需要使用成熟製程生產，手機需求大減，衝擊很快傳到手機顯示驅動IC公司和晶圓廠。「一家台灣手機驅動IC大廠，今年初驅動晶片的單價原本接近8美元，現在只有5.5美元，客戶還希望降到5美元以下。」業界人士透露，今年4月，原本驅動IC廠還在為三星的OLED驅動IC大單歡呼，5月底，大單突然被取消。
一連串連鎖效應馬上展開。5月31日，力積電當日交易量暴增，股價連日下跌；6月20日，驅動IC廠奇景光電調降第2季財務預測。7月15日，力積電在線上法說會表示，未來兩季產能利用率將修正，力積電預期修正至少持續兩季，希望在明年景氣能回復正常水準；總經理謝再居表示，12吋廠受到的影響比8吋廠還高。
《財訊》報導指出，第3波衝擊將影響28奈米製程產能利用率，這是去年各家廠商最有興趣擴產的產能，競爭也最激烈。陳逸萍觀察，28奈米產能利用率今年下半年平均約為百分之百，但部分產能利用率將降至95%到100%。開始出現產能不滿的狀況。
其實，許多跡象都表示，今年半導體製造產業恐怕有挑戰。例如，6月30日DRAM大廠美光公布財測，下一季營收將落在68億到76億美元，遠低於分析師預估的91億美元。由於DRAM需求是電子產業的重要指標，美光的財測讓半導體產業股價承受壓力。
根據《財訊》報導，車用晶片短缺為何無法補上缺口？業界人士分析，「車規晶片生產有很多的限制」，像生產車規晶片的設備一旦被認證過，就不能隨便改變，「車規的價格好，但是生產線會被卡住」，加上認證耗時，對追求產能利用率極大化的台灣晶圓廠來說，車用晶片難以快速填滿產能；以台積電為例，雖然車用晶片這一季成長14%，但占營收仍只有5%。
基辛格來台 要談延後拉貨
許多歐美IC設計大廠也傳出訂單遞延的狀況。例如，超微新款處理器將晚1個月在台積電投片，輝達也傳出因為庫存問題，新款40系列顯卡會晚1個月投片。英特爾執行長基辛格8月將來台，外傳他是要與台積電洽談，原本預訂的3奈米晶片將延後拉貨。
陳逸萍則觀察，目前IC設計公司正在激烈調整庫存，「台積電說自己和客戶的庫存狀況很健康，卻又說庫存調整要到明年中」，她與團隊追查發現，IC設計公司的庫存水位確實已經下降，因為IC設計公司快速降價，把手上的庫存全賣給終端設備廠，「目前以手機應用處理器（AP）的例子來看，折扣幅度落在10%至20%左右」。
《財訊》報導指出，對筆電等終端設備廠來說，終於可以用疫情前的便宜價格買進零組件，即使景氣不好，產品也有降價出售的空間。但對IC設計公司來說，一面要低價求現，一面又要用高價取得晶圓廠產能，獲利空間大幅被壓縮。陳逸萍觀察，從晶圓廠端看，從客戶投片到產出的時間約為3~6個月，因此現在下單的數量多是明年的出貨預測，而目前看到IC設計公司的下單數量都偏向保守，代表對明年上半年的手機市場保守看待。
同時，台積電的庫存也在上升，外傳許多IC設計公司要求台積電把製造到一半的半成品轉為庫存，等需要時再繼續加工，台積電成為IC設計公司的庫存避風港。這一季法說會上，台積電的庫存周轉天數也確實持續上升。業界人士觀察，台積電同意用這種方式幫IC設計公司背庫存，交換條件是付款天數縮減。
IC設計公司的話語權也跟著加大。《財訊》分析，業界傳出，原本聯電7月要跟著台積電再次漲價，但因為景氣反轉而取消；同時，也積極調整產品組合，用各種交換條件把原本「沒空做」的產品和客戶拉回來。聯電在拉高產能利用率上經驗豐富，但下半年毛利率走勢值得關注。
「目前整個半導體供應鏈還是上熱下冷。」陳逸萍觀察，要買半導體設備仍須15~18個月前下單，設備供應不足反而讓整個產業因禍得福。她認為，今年實際開出的產能只有原本預期的一部分，因此減緩供過於求的壓力。
台積電美廠機台 延期移入
但是，《財訊》報導指出，景氣放緩的影響也在往設備端傳遞，例如台積電美國亞歷桑那廠原本預期今年9月移入機台，現在時間也改到明年上半年；而台積電3奈米原本預計今年底要達到的產能目標，改至明年第1季達成。雖然景氣不佳，但由於設備缺貨仍嚴重，半導體廠不敢貿然砍單，除8吋設備今年擴廠告一段落外，其他製程明年供給量仍將增加。
目前，整個產業鏈透過調整庫存，摸索景氣探底的訊號，供給和需求何時達成平衡還不清楚。但從台積電對庫存示警即可看出，除非有劇烈的改變，否則要期待榮景並不容易。整個半導體產業正在回到疫情前的狀態，「台積電要不好之前，其他公司會先面臨挑戰。」業界人士分析。
根據《財訊》報導，由於高階晶圓製造需時4~6個月，今年第2季景氣反轉的衝擊，在影響力積電等公司後，是否會影響台積電？第4季法說會將是指標。不過即使景氣不佳，台積電仍有最多的資源可以從競爭對手上搶單，或改變產品組合，來達到成長獲利目標。
目前，歐洲、美國和中國經濟都罕見同時遇上挑戰，台積電明年能不能維持高速擴張的成長速度，以及美國下半年升息和通膨狀況，將是觀察全球高科技產業的重要指標。…（本文出自《財訊》雙週刊664期）
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