先前有消息指出,蘋果正小量試產最新 3D 小晶片堆疊技術 SoIC(系統整合晶片),最快有望 2025~2026 年有機會看到終端產品問世;從另個傳聞來看,可能是蘋果即將上市的 M5 晶片,會採用這項技術。
過去新聞提到,蘋果將使用 M2 Ultra 和 M4 晶片建立 AI 伺服器,但新消息指出,蘋果還有其他計畫,打算將最新晶片組應用到各種設備,而蘋果採用台積電 2 奈米製程與 SoIC,生產效能更強大的蘋果晶片(可能為 M5),並用在 AI 伺服器。
台積電 SoIC 封裝 2018 年首次推出,為 3D 封裝,相較 2D 晶片設計,熱管理和電氣性能更佳。
蘋果 2023 年底開始研發 M5 晶片,並有望用於更新版 11 吋和 13 吋 iPad Pro 設備。蘋果過去多個產品用過同晶片,因有一定成本優勢,團隊也不需投入太多時間和資源設計開發新晶片組。
目前 M5 晶片傳於試產階段,最快可能 2025 年或 2026 年量產。
(首圖來源:Unsplash)
留言 1
Makoto
只是追劇,打手遊而已
07月06日02:44
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