IC設計新兵君曜科技 關鍵晶片布局提升價值
IC設計新兵君曜科技（7770）於10日舉行上櫃前業績發表會，預計近期掛牌上櫃。公司主攻高速傳輸介面、影像訊號處理及高感度觸控IC設計，產品聚焦於顯示模組與手機主板間訊號傳輸與觸控輸入轉譯，主要鎖定二手機與售後維修市場，為國內少數具完整自研技術的橋接晶片供應商。
君曜憑藉多年的研發能量與產品客製化能力，成功建立在全球二手機售後市場的領先地位，產品以高相容性、高穩定性著稱。除傳統手機應用外，君曜觸控IC已跨入國際遊戲手把市場，拓展消費性電子應用版圖，展現多元化布局策略。
公司指出，隨著中高階智慧型手機對高刷新率顯示與低延遲傳輸需求擴大，售後維修市場同步轉向高效能顯示晶片。君曜正積極推進TDDI（Touch and Display Driver Integration）整合觸控與驅動晶片新產品線，完善售後螢幕市場「橋接IC、影像處理IC、觸控IC」三大關鍵晶片布局，提升附加價值並擴大中高階整新機市場滲透率。
法人分析指出，全球二手機與售後維修市場近年維持穩定成長，君曜具備快速導入多樣機型、熟悉市場規格特性等優勢，能快速滿足品牌及維修廠需求。加上公司積極深化與策略夥伴合作，強化產品組合競爭力，有助持續擴大市占。
君曜強調，未來將持續以創新技術與高品質產品鞏固市場地位，並逐步朝品牌手機市場前進，藉由研發升級與應用拓展帶動營運穩健成長。法人預期，在售後市場穩步擴張與產品線延伸雙動能帶動下，君曜營運前景看旺。