從擺脫到再合作，郭明錤：蘋果考慮讓英特爾代工低階 M 系列晶片
蘋果在全面轉向自家設計的 Apple Silicon 之後，與英特爾（Intel）長達十多年的晶片合作關係正式走入歷史。然而最新消息指出，這段看似結束的合作關係，或許將迎來新的形式反轉。天風分析師郭明錤近日表示，蘋果正研究在 2027 年起讓英特爾代工部分 M 系列晶片，做為供應鏈多元化策略的一部分。
目前蘋果在晶片製造完全依賴台積電，包括 iPhone、iPad 所使用的 A 系列，以及 Mac 產品線的 M 系列晶片，蘋果與台積電的合作被視為高度緊密，但郭明錤最新的分析指出，蘋果已經與英特爾簽署 NDA，並取得英特爾 18AP 先進製程的 PDK（製程設計套件）0.9.1 版本。同時，蘋果正在等待英特爾預計於 2026 年第一季釋出的 PDK 1.0 與 1.1，作為後續評估的關鍵。
郭明錤透露，若一切順利，英特爾最快可能在 2027 年第二至第三季開始代工蘋果「最低階的 M 系列處理器」也就是 M5，而非 M5 Pro、M5 Max 或 M5 Ultra 等高階款式。高階晶片仍將由台積電負責，同樣預期大量生產的 iPhone A 系列（如 A19、A19 Pro）也將續由台積電製造。
據推測，英特爾若正式加入供應鏈，可能會從更後續的一代，例如 M7 或後續產品開始參與，以符合蘋果的量產與製程節奏。這樣的策略被視為蘋果在供應鏈管理上的必要分散，同時在美國政策風向下，也被解讀為對「Made in USA」政策的支持訊號。
Intel預計最快在2027年開始出貨Apple最低階M處理器
市場一直都有Intel成為Apple先進製程供應商的傳聞，但此傳聞始終欠缺能見度。不過，我最新的產業調查顯示，Intel成為Apple先進製程供應商的能見度近期顯著改善。
Apple先前與Intel簽署NDA並取得先進製程18AP的PDK 0.9.1GA，目前關鍵模擬與研究項目…
— 郭明錤 (Ming-Chi Kuo) (@mingchikuo) November 28, 2025
儘管如此，這項合作若成真，性質將完全不同於過往的「Intel Inside」時代，蘋果不會重新採用英特爾架構處理器，而是讓英特爾作為代工夥伴，協助生產蘋果自行設計的 Apple Silicon。從晶片設計的自主權來看，蘋果仍將完全掌控 Apple Silicon 的核心技術。
蘋果可能與英特爾的再度交集並非走回頭路，而是供應鏈政治與製程競爭加劇下的戰略調整。台積電仍然是蘋果不可或缺的伙伴，但蘋果也確實需要尋求第二來源，以降低風險、提高產能彈性。
蘋果是否會真的在 2027 年交出部分產能給英特爾，目前仍取決於後者能否如期完成製程開發。對英特爾來說，一旦成功拿下蘋果訂單，不僅是 IDM 2.0 轉型的重要里程碑，也代表其先進製程終於在市場上迎來關鍵客戶；對蘋果而言，則是供應鏈布局的新篇章，意味著在 Apple Silicon 時代，與英特爾的合作可能再度出現，只是身分和角色都已不同。
（首圖來源：科技新報）