〈蘇姿丰演講〉蘇姿丰：半導體與AI進入高速成長期 台灣是技術落地的中心
超微 (AMD-US) 執行長蘇姿丰 (Lisa Su) 今 (22) 日參與論壇，會中表示，半導體與 AI 市場正處於前所未有的高速成長期，AMD 也持續深化與台灣供應鏈合作，並與台灣生態系夥伴共同投資先進封裝、載板、測試產能與機櫃級整合等領域，總規模超過 100 億美元，支撐未來市場需求。
蘇姿丰指出，AMD 的策略是領先高效能運算 (HPC) 與 AI 運算，而要達成此目標，必須仰賴強大的供應鏈與合作夥伴。她表示，台灣是全球半導體能量最集中的地方，從基礎材料、先進製程、後段技術，到 OEM、ODM 與機櫃級製造，具備完整端到端生態系，「是先進技術落地的重要中心」。
針對 AMD 宣布採用台積電 (2330-TW)(TSM-US) 2 奈米製程，蘇姿丰表示，台積電一直是 AMD 非常重要的合作夥伴，也是 AMD 成功的關鍵原因之一。AMD 將成為第一批真正推進 2 奈米 HPC 技術量產的公司，目前最新 CPU 晶片 Venice 已在台灣以 2 奈米製程開始進入量產爬坡階段。
除先進製程外，蘇姿丰也提到，產業正處於必須加大投資的時刻，因為未來一年、兩年、三年都需要足夠產能支撐需求。AMD 將與台灣生態系中多家公司合作，共同投資先進封裝、載板、測試產能與機櫃級整合等領域，總規模超過 100 億美元。她強調，這是對台灣技術實力的信任，也對 AMD 長期成長非常重要。
尤其在先進封裝領域，蘇姿丰表示，AMD 在 2.5D、CoWoS、EFB 與 3D 等技術上都非常積極，且經常是第一批將新技術導入大量生產的客戶。因此，AMD 會與生態系合作，並在前期進行投資，確保未來幾年量產爬坡時具備足夠產能。她也指出，隨著需求持續升高，AMD 要求合作夥伴加快擴產。
對於台灣半導體供應鏈未來五年的機會，蘇姿丰表示，台灣最特別之處在於擁有完整半導體生態系，所有環節都能緊密合作，這是全球其他地區難以複製的優勢。不過，她也指出，當前產業除需要端到端能力外，也需要在全球不同地區具備製造能力，因此台灣夥伴向海外擴張是正向發展。
蘇姿丰表示，半導體已從過去只有少數技術人員理解的特殊產業，變成各國與各企業都視為必要的基礎產業。她認為，台灣企業具備特殊能力，若能更多參與全球生態系，將是一件非常好的事。雖然各國做事方式不同，全球化並不容易，但仍值得投入。
針對台灣企業赴海外設廠面臨的管理挑戰，蘇姿丰表示，台灣半導體業者的領導團隊具備非常強的能力，只要有企圖心，就能找到方法。她以台積電亞利桑那廠為例指出，過去許多人不相信亞利桑那廠能做到與台灣相同水準，但目前 AMD 已在該廠進行生產，表現相當出色，原因在於許多做法與流程都來自台灣經驗的轉移。
談到台灣供應鏈文化，蘇姿丰表示，台灣生態系的特別之處在於，即使彼此是競爭對手，仍能保持友善與合作。她認為，這是因為許多企業與夥伴是在過去十年一起成長，當時外界尚未如此重視半導體、高效能運算與機櫃級整合，但台灣供應鏈已持續努力，如今時機成熟，技術、能力與生態系精神共同帶來成功。
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